半导体产品工作计划范文

半导体产品工作计划范文第1篇

独立学院作为本科教学型院校，以服务当地经济社会发展，培养工程应用型人才为目标，在“卓越工程师培养计划” 指导下，培养的人才应定位于面向工程设计、施工和管理第一线，要求学生既具有比较扎实的理论基础和文化素质，又要具有较强的灵活应用所学知识解决工程实践问题的能力和创新精神，在人才培养模式和课程改革方面更应注重突出专业特点，并与行业需求紧密结合，体现卓越工程师培养的目标。[2]

半导体照明技术是传统光源与照明技术的一次革命，其技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大，被各国公认为是最有发展前景的高效照明技术，半导体照明产业也是我国当前的战略性新兴产业，它是光源与照明产业的当展形态，LED照明产品正在逐步取代传统照明产品，美国市场研究公司Markets and Markets最新报告预计全球半导体固态照明（SSL）市场将于2018年达到567.9亿美元，2013年至2018年的复合年增长率将达18.7%。[3]但是，由于产业发展速度过快，半导体照明产业正面临专门技术人才严重缺失的局面。众所周知，高等教育传授的知识技能往往滞后于快速发展的产业应用技术，高校培养的适合新兴产业的专业技术人才相对较少，在照明领域，我国原来只有少数高校培养了传统照明专业的毕业生，因此，目前我国半导体照明产业发展所需的大量新型照明专业技术人才供给严重不足，而作为重点发展照明产业的中山市，专业人才缺失的矛盾更加突出。作为中山市地方高校，我们适时进行了光源与照明专业方向的建设，并以培养半导体照明产业卓越工程师为目标，不断完善人才培养体系。

一、结合地方产业特色构建和完善专业人才培养体系

1.准确定位适合本校的“卓越计划”专业人才培养体系

“卓越计划”的主要目标是：面向工业界、面向未来、面向世界，培养造就一大批创新能力强、适应经济社会发展需要的高质量各类型工程技术人才，为建设创新型国家、实现工业化和现代化奠定坚实的人力资源优势，增强我国的核心竞争力和综合国力。其指导思想在于以社会需求为导向，以实际工程为背景，以工程技术为主线，着力提高学生的工程意识、工程素质、工程实践和创新能力。具体到“卓越计划”的实施层面，由于我国高校存在不同的类型和层次，具有多样性，每个学校各具特色；行业和社会对工程人才的需求也具有多样性，不同类型、不同层次的工程人才的培养要求随着经济的发展和社会的进步而不断提高和变化。因此，不同的高校和专业在实施“卓越计划”的时候需要选择最适合自己的目标、层次和类型。

在“卓越计划”指导下，作为地方高校，我们在培养光源与照明专业人才时既要兼顾到照明行业整体的需求，又要将地方照明产业的特色需求作为工作重点，积极探索和完善人才培养模式，构筑本校专业建设的特色。这么做既能认清本学校和本专业的人才培养定位，根据现有的师资和实践条件重点培养具有重点技能的专业人才，同时，也能够达到为区域经济发展作出应有贡献的目的。

2.制定适合本校的“卓越计划”专业人才培养目标

“卓越计划”要求各高校遵循工程人才培养定位的原则，即服务面向原则、办学层次原则、自身优势原则和未来需求原则，才能准确地找到适合本校的“卓越计划”的人才培养定位，并体现在适合本校的“卓越计划”专业人才培养目标上。

半导体照明产业作为光源与照明产业的当展形态，包含了材料、芯片、封装和照明产品集成应用等多个分支，在这些工程分支中涵盖了多个学科的专业知识，如材料学、微电子与固体电子学、光学、热学、智能控制、机械设计等诸多方面，这使得半导体照明专业成为一门综合性的交叉学科。目前国内大量需要LED照明相关领域的人才，比如研发类人才涉及LED光学系统研发、散热系统研发、LED专门电源研发、控制系统研发等；其他领域如LED照明产品的制造、材料、销售、市场等众多领域也都需要相关的专业人员，因此，半导体照明产业需要的是多元化的人才，既要产品研发人才、工程设计人才，又要市场营销人才、高级管理人才，特别是既懂技术又懂管理、照明文化的复合型人才。[4]中山市作为世界灯饰之都，是我国重要的照明产品生产制造基地，现已形成了LED器件封装、LED照明灯具设计与制造、LED照明与显示工程设计与应用等优势产业集群，据统计，2012年，中山市现代照明产业集群实现总产值超过650亿元，占全市工业总产值的比例近15%，销售收入628亿元，上交利税28.5亿元，税后利润72亿元，出口创汇36亿美元，其中LED照明企业数量已超过1200家，含近100家规模以上企业，LED照明企业从业人员超过7万人，2012年LED照明企业产值达到356.5亿元，同比增长55%。2013年上半年，中山市LED灯具出口批次和货值同比分别增长了136.2%和119.8%，而从2012年下半年开始，中山市传统照明产品的出口却一直呈下降趋势，可见，LED照明产业正在较快取代传统照明产业，与此相应，半导体照明产业正日益成为中山市乃至广东省的新兴支柱产业。[5]经过到企业的多次实地调研发现，中山从事半导体照明产品研发、生产、销售及其配套的各类企业日益壮大，需要大量照明专业人才，尤其是LED照明设计和工程应用型专业人才，因此，作为中山市地方高校，我们在光源与照明专业建设工作中，需要遵循“卓越计划”原则，结合中山市LED产业发展特色，将专业人才培养目标定位在重点培养学生成为LED照明设计和工程应用型专业人才上。

3.专业基础课程设置

根据现阶段光源与照明产业发展对人才培养提出的要求，地方高校的专业建设工作应从两方面展开，一方面基于照明行业的需求和发展态势，在专业建设中首先需要重视专业基础课程的设置，任何产业的发展都有发生、发展、高潮、衰落的过程 ，LED照明产业也是如此，为了适应这一点，培养学生应首先着眼于他们对学科基础有较广泛和深入的积淀，为他们打下坚实的基础。作为地方高校，定位是培养应用型高级工程技术人才，首先要求学生能够具备合理的知识结构和扎实的基础。光源与照明专业隶属于电子科学与技术大类，因此要求学生系统掌握电子科学与技术专业领域比较宽广的基础理论知识，在专业基础课程设置上配齐电子信息专业基础课程，包括：模拟和数字电子技术、电路分析、信号与系统、微处理器原理与接口技术、高级语言程序设计、电磁场与电磁波、高频电子线路等。其次，结合照明产业实际需要，学生需要掌握半导体物理和器件的基本理论和实验技术，掌握集成电路的设计、制造及测试方法，掌握照明用光源及照明工程相关的基础理论知识与技术，因此，我们在专业基础课程方面设置了半导体物理、微电子器件、应用光学等课程。另外，结合中山市半导体照明产业在产品设计、工程应用、器件封装等方面的特色需求，设置了照明系统设计、照明光源驱动技术、照明检测技术、照明工程技术、集成电路封装与测试等专业课程。通过这一系列课程的设置，培养学生具备半导体照明产品的设计、开发、制造、智能化控制、产品检测、技术管理等领域的实际工作能力，接受半导体照明工程和系统设计等工程实践的基本训练，以便他们能够具备在半导体照明产业领域尤其是在当地优势产业领域工作的各方面基本专业技能，为他们在半导体照明产业领域具备良好的工程意识和工程素质打下扎实的基础，这些工作切实符合“卓越计划”的人才培养目标。

4.专业实践课程设置

“卓越计划”要求着力培养人才的工程实践和创新能力，因此，专业实践课程设置对培养工程化人才至关重要。为了与“卓越计划”人才培养目标和本校的人才培养定位相匹配，在光源与照明专业建设中，我们主要设置两方面的实践课程内容，一方面是专业基础课程的课内实践环节内容，包括模拟和数字电子技术、电路分析、高频电子线路、集成电路工艺基础、MATLAB工具软件等专业基础课的课内实验或上机操作等，另外还设有照明设计等专业实践课程以及综合性设计实验课程，这些课程通过课堂可以对学生的工程实践和创新能力、独立分析和解决问题的能力进行初步的训练。另外一方面，“卓越计划”特别强调学生到企业中的学习和工程实践阶段，在此阶段，学校和企业共同设计培养目标，制定培养方案，共同实施培养过程。为此，我们设置了校企合作培养计划，在合作企业的选择上，根据中山市半导体照明行业的发展特色，充分利用了一些优势企业资源，与一些骨干企业合作建立了半导体照明人才培养、培训、实习基地，这些骨干企业包括以照明系统和产品设计生产见长的中山泰腾灯饰有限公司、中山鸿宝电业有限公司，以照明系统工程设计与应用见长的中山华艺灯饰照明股份有限公司、中山达华智能科技股份有限公司，以LED器件封装见长的木林森股份有限公司，以照明检测见长的国家灯具质量监督检验中心（中山）等。这些骨干企业在各自的特长领域具有生产和研发的优势资源，通过与他们合作，能够进行优势互补，整合出适合当地照明产业发展需求的一套完善的企业实践培养体系，实现多个企业优势资源的有机结合，学生在这些优势实践平台中循环流动，可以受到比较全面的专业工程实践锻炼，并且能突出重点，培养他们的重点技能，迎合当地照明产业的重点需求。与此同时，也能够发挥高校在科研上的优势，寻求与企业合作研发的契合点。总之，通过实施企业阶段合作培养方案，学生的专业知识和专业技能能够更加切合当前的产业需求，高校能够尽快把握产业发展动态，及时调整教学培养方案，企业能够及时得到高校的研发力量支持，高校帮助解决生产中所遇到的问题，达到三方共赢的结果。

二、结语

“卓越计划”是促进我国由工程教育大国迈向工程教育强国的重大举措，也是地方高校进行专业建设的重要指引，我们在光源与照明专业建设工作中，通过以上几个方面的努力，正在逐步形成符合“卓越计划”要求的专业人才培养体系。当前，半导体照明产业作为战略新兴产业正迅猛向前发展，对专业人才的需求紧迫而旺盛，因此，高校也要加快建设和完善专业人才培养体系，努力做到高质量的人才培养与旺盛的人才需求之间的对接，从而为地方经济和社会发展提供有效服务。

参考文献：

[1]张韦韦.教育部启动实施“卓越工程师教育培养计划”[J].教育与职业，2010，（7）：2O.

[2]林健.“卓越工程师教育培养计划”专业培养方案研究[J].清华大学教育研究，2011，（4）：47-55.

[3]美国预测2018年全球固态照明市场将达567.9亿美元[EB/OL].http：//china-led.net/info/20130912/1926.shtml.

半导体产品工作计划范文第2篇

[关键词] 主生产计划 路径 整数规划 半导体制造

一、引言

本文主要致力于解决半导体后道封装测试厂的生产计划问题。基于客户确定的订单及销售预测的需求,我们来研究如何计算一个合适的数量的芯片在一个给定的周期内完成加工。工厂可以是自有工厂也可以考虑外发加工。订单完成率及产能约束会加入到约束条件之中。计算结果可以用于决策每个工厂的投料的数量,品种及时间点。这个计算结果就是主生产计划(MPS). 主生产计划在一个较长的时间段内,通常是半年,根据产品系列整合总体的生产,销售,及运作计划并最终产生针对各个产品以周为单位的总体生产计划。一个主生产计划是下一层各工厂或代工厂的生产计划及库存控制的重要依据。本文中所提及的主生产计划在一定程度上可以被称为供应链计划。

在诸多研究中,半导体行业的主生产计划很少被提及。有些著作会研究晶圆厂的产能规划问题。然而这种产能规划的时间段通常是1至2年,大大长过主生产计划。并且一般只是基于一个半导体晶圆厂针对不同产品系列展开的综合分析。在有的著作中曾提及基于整数规划来探讨集团范围内的生产策略及资源规划。一个总体模式被用来产生基于产品系列层级的计算结果。这样的模型和本文的模型有点类似在于它着重考虑了半导体制造中各前道晶圆厂及后道封装测试厂间的网络关系。也有基于一个前道晶圆厂的比较详细的模型。其中一个线形规划模型及相应的离散时件模拟被用于对不同产品投产比例的研究。基于对以往研究的探讨,可以发现主生产计划问题并不仅仅局限于半导体制造的供应链网络。在其它不同类型的行业中也有关于主生产计划方面的研究。本文主要就后道封装测试的自有工厂及外包厂的主生产计划建模并进行模拟计算。

在本文的第一段,我们会描述目前的问题。第二段,我们会建议一个整数规划模型。在最后,一些下一步的研究方向会加以阐述。

二、问题的阐述及假设

在本小节中,我们会针对所研究的问题加以描述,在第2小节中一个数学模型将会引入以优化本文的问题。我们主要致力于确定在不同的时间段不同的工厂投产的芯片数量。半导体制造包括前道及后道生产线。前道生产主要在半导体晶圆厂,而后道生产主要在封装测试厂。

本文只考虑封装测试厂。通常,生产可以外包也可以在自有工厂生产。自有工厂的模型会比外包工厂的来得复杂。我们假设需求的时间单位是周。需求包括确定的订单以及基于预测的产量。确定的订单的投产优先级要高于基于预测的产量。我们考虑上一个时间周期未达成的确定订单。基于预测的产量也被称为追加的需求。只有当产能充足的时候,我们才考虑基于预测的产量。假设我们会为了以后的订单储存一定量的成品库存。基于确定订单的销量不会超过客户订单的数量。基于预测的销量小于基于预测的产量。产能约束对于主生产计划问题很关键。在我们的模型中,我们假设每个产品的平均生产周期固定。给定的产品的完成时间.,我们能计算出它到达生产瓶颈的时间。我们在每个时间周期都会计算单位产品在生产瓶颈上消耗的时间。这个举措可以将那些工艺流程中要重复进入某一生产瓶颈的情况得到计算。由于我们无从获知代工厂的生产瓶颈,故而这种方法不适用于代工厂。因此对于代工厂,我们只是简单的计算单位时间的出货量。在这里我们规定代工厂的加工数量不能超过一个确定的界线。我们主要的工作是确定一定数量的芯片产品 p 能够在某个工厂m 内在时间周期 t 的结束前完成。我们使用周作为一个时间周期的长度,主生产计划包含6个月的时间跨度。

三、整数规划模型

在本小节中,我们基于上文中的主生产计划问题引入了一个整数规划模型

1. 决策变量,参数及目标函数

首先,我们先设定一些重要的模型纬度。以下模型纬度被加以考虑:

在这里我们用公式kmax = CTmax -1 来定义变量 kmax, 假设,我们能将所有产品的最长生产周期缩小到一个时间周期。我们可以引入以下决策变量:

目标函数是由于追加的销售预测而获得的营业额 与成本之间的差值(制造, 库存, 未完成的订单 以及选择不同生产工厂 的成本)。

2. 约束条件

以下一些条件约束被考虑到我们的主生产计划模型。

首先,我们加入库存平衡:

这个约束能够确保只有在需要的情况下一批产品才会在一个以上的工厂生产。

将非负约束及布尔约束加入模型,我们得到:

半导体产品工作计划范文第3篇

十年磨一剑,四年亦非短也。时至今日,LED正大张旗鼓地走进了人们的视线。输入“LED”,搜索引擎上出来的结果可能80-90%都是关于LED背光源电视。虽然LED照明似乎躲在“深闺”,但是也掩藏不了其被热宠的事实。

作为出生“寒门”的LED,可谓是一路跋涉、辛苦异常。如今随着技术的跃升,已经被称为第四代照明光源或绿色光源,可谓实至名归。它具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。故在当前的经济形势严峻、能源危机的情况下一跃成为广受赞誉的新的照明形式。

近年来,世界上各个国家围绕LED的研究和应用展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”,欧盟也在2000年7月宣布启动类似的计划。中国在“863”计划的支持下,2003年6月份首次提出发展半导体照明计划。

863计划奠定中国LED产业基础

2002年前国内LED芯片完全依赖进口,2003年国家半导体照明工程启动后,GaN功率型芯片从无到有,并带动了小功率芯片的发展,逐步替代进口。2006年国内LED芯片需求量660亿只,进口370亿只,国产化率已达到44%。预计2007年国产白光照明用小功率GaN芯片将达到80亿只,国产化率超过30%,功率型GaN芯片国产化率将达到20%。

2003年,半导体照明的“十一五”863重大项目自实施以来,代表了国内研发的最高水平。如今,我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术,部分核心技术具有原创性,初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用等比较完整的研发与产业体系,为我国LED产业做大做强在一定程度上奠定了基础。

截至2008年底,国家半导体照明工程取得重大进展:探索性、前沿性材料生长和器件研究出现部分原创性技术。国内已研制出280纳米紫外LED器件,20毫安输出功率达到毫瓦量级,处于国际先进水平;非极性氮化镓的外延生长,X射线衍射半峰宽由原来的780弧秒下降至559弧秒,这一数值是目前国际上报道的最好结果之一;首次实现大面积纳米和薄膜型光子晶格LED,20mA室温连续驱动小芯片输出功率由4.3mW提升至8mW;全磷光型叠层白光OLED发光效率已达到45流明/瓦;成功开发出6片型和7片型MOCVD样机,正在进行工艺验证。

我国LED产业在产业化关键技术上也取得较大突破。 国产芯片替代进口比例逐年增长,截至目前已接近50%。功率型白光LED封装接近国际先进水平,已成为全球重要的LED封装基地。以企业为主体的100流明/瓦LED制造技术进展较快,通过图形衬底技术和改善外延层结构,产业化线上完成的功率型芯片封装后达到75流明/瓦。具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装后效率接近60流明/瓦,处于国际先进水平。

同时,规模化系统集成技术研究和重大应用进展顺利。应用产品种类与规模处于国际前列,已成为全球LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品最大的生产和出口国。天津一汽夏利和常州星宇已开发出LED汽车前照灯样灯,2008年7月海信首款42英寸超薄LED背光液晶电视上市,目前已销售近万台,预示着占世界产量40%的中国消费类电子产品开始大规模使用LED技术。

以奥运示范工程为代表的规模化系统集成技术的实施,促进了产品集成创新与示范应用,显示达到了节能、环保的效果,提高了国际社会的认知度。去年8月,北京奥运会开幕式及场馆采用的LED景观照明、全彩显示屏等产品,开创了奥运历史上大规模使用LED照明技术的先例,LED成为支撑绿色奥运、科技奥运的重要力量。据测算,仅水立方5万平米的LED景观照明,与荧光灯相比,全年可节电74.5万度,节能70%以上。功率型LED(用国外的芯片封装可达80―90流明/瓦)已开始在次干道路灯、停车场、加油站等照明领域应用,可节电30―50%,采购与运行综合成本约3年左右与传统光源持平,而光效每年提高约30%,价格下降40%。约5万盏LED路灯已在20多个城市开始示范应用,用LED进行市政照明节能改造已成为可能。

在标准协调推进方面成效显著,12项国家标准和7项行业标准正在审批。特别是组织成员单位自发筹资应对美国“337调查”专利诉讼。联盟还积极利用两个市场、两种资源,推动国际合作,已成功组织召开五届半导体照明国际论坛暨展览,累计参会人数达3000人次。参加美国固态照明系统与技术联盟(ASSIST),以每季度参与国际成员相关会议为契机,协调推进国际标准化工作。

通过半导体照明工程重大项目的实施,预计2010年,中国有望突破材料、器件部分核心技术,使白光发光效率达130lm/W,产业化水平达100lm/W,申请发明专利200项以上,进一步降低成本,在产业链上的主要环节上形成2―3家龙头品牌企业,应用开始进入通用照明领域,相关产业规模达1000亿元,年节电500亿度,最终形成具有自主知识产权和国际竞争力的中国半导体照明新兴产业。

十城万盏 吹响中国LED产业集结号

据了解,2008年我国半导体照明产业产值近700亿,芯片国产化率近50%。目前我国半导体照明相关企业约3000余家,出现了上、中游企业向下延伸,已出现并购重组的苗头;今年第一季度封装和应用企业订单快速回升,在金融危机背景下我国半导体照明产业呈现出逆势上扬的态势。2009年“十城万盏”应用示范工程将为半导体照明产业带来了快速发展的历史机遇。

2009年5月21日,科技部组织召开了“十城万盏”半导体照明应用工程试点城市试点工作方案研讨会。2009年,6月19日,科技部“十城万盏”半导体照明应用工程在大连启动。大连、深圳、上海、天津、杭州等21个城市成为“十城万盏”半导体照明应用工程试点城市。8月31日,全国“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作启动仪式在山东潍坊隆重举行,宣告着“十城万盏”工程的全国性战役已经打响。

“十城万盏”半导体照明应用工程目标是,到2011年在试点城市面向市政工程应用600万盏半导体照明产品,直接拉动内需150亿元;到2015年,半导体照明进入30%的通用照明市场。半导体照明(LED)以其环保、节能和长寿命的特点,被认为是21世纪最具发展前景的高技术绿色产业,发展LED照明成为全球照明产业的焦点。

2009被业界称为是白光LED进入通用照明的元年,金融危机更凸显其重要性。“十城万盏”工程的实施标志着半导体照明产业逐渐进入产业经济的主战场。如今看来,以21个城市为主导的半导体照明工程的实施正热火朝天。在此次采访中我们撷取了几个典型城市关于“十城万盏”工程的实施现状,以供大家参考。

东莞:“千里十万”、“十城万盏”并行不悖

针对LED照明应用试点工程面临的新问题,近日在东莞市科技馆举办“光电产业发展”论坛,应邀国家工业和信息化部电子研究所专家、清华大学教授重点介绍LED产业未来发展趋势,以及如何提升LED产业集群在国际市场的竞争力。

据记者连线东莞科技局高新技术产业科何建忠了解到,在广东省重大专项指南中明确把LED示范工程作为其中之一的任务,在具体的操作中,鼓励先上路段,或进行相关的路段的整改工程。2008年的预定目标是5000盏LED灯,但迫于现实只完成了3000盏的布设,剩下的任务继续滚动作为下一轮的计划。而2009年的目标是9000盏,在6―7个镇实施。作为广东省重大科技专项节能减排专项的LED路灯示范工程的“千里十万”工程。

今年年初,广东省大功率LED路灯示范推广会在东莞市召开,并全面启动“千里十万”大功率LED路灯产业化示范推广工程。此项工程是指在广州、东莞、佛山、中山、肇庆、汕头等市建设总里程1500公里左右,规模约10万盏的LED路灯示范推广工程。向世人宣布LED照明由传统景观照明走向道路照明,并顺利走向规模化使用。

推广普及LED路灯,发展壮大LED产业,对于广东省产业结构调整和节能减排均有重要意义。为做大做强广东省LED产业,广东首先制定了LED产业技术路线图,明确未来5年乃至更长时期内LED产业的科技需求、优先主题、时间节点和发展路径。其次是组织实施“绿色照明工程”:一是继续实施“节能减排与可再生能源”重大科技专项,重点攻克大功率芯片制造、灯具结构优化设计和芯片散热等关键技术。二是策划实施了“千里十万”大功率LED路灯产业化示范推广工程。三是建设LED产业化基地,着力优化LED产业的区域布局,提高产业配套能力,引导传统照明产业转型升级。再就是进一步优化政策环境,完善金融服务体系,促进技术资本、产业资本和金融资本的有机融合。全面推广“企业+用户+银行”模式,为LED路灯产品的大规模应用引入更多的战略投资伙伴。

福州:外引内联 稳步前进

作为国家“十城万盏”试点城市的福州市,可谓是集中优势兵力倾力而为。

9月8日下午,由福建省信息化局主办的第十三届中国国际投资贸易洽谈会信息产业对口洽谈会在国家会计学院举行。对于今年省信息化局举办的“投资海西”信息产业对口洽谈会来说,台湾照明灯具输出业同业公会是一位新客人。它的出席,却具有标志性意义。因为这个协会负责的是信息产业的下游,说明闽台信息产业合作正在向产业链上下游延伸。

台湾照明产业曾经风靡全世界,随着两岸经贸交流合作不断深化,不少台湾照明产业移师大陆,获得了新的发展。近年来,LED产业逐渐壮大,不少传统照明企业正寻求与LED的结合点,但苦于没有技术;而同时,新兴的LED企业也希望在照明方面寻找新的增长点,但照明是一种艺术,它是服务人们生活的,LED企业虽有技术优势,但缺乏照明产业的经验。台湾照明灯具输出业同业公会正是传统照明产业和现代LED技术合作的“红娘”。

如今,福建的LED产业发展已经有很雄厚的基础,很多地方都已经建设了以光电主要产业的园区,从原材料、生产、加工到销售都已经形成完整的产业。据福州科技局相关负责人透露,目前福州市的LED正处于试探性阶段,但是在技术、标准上因为缺乏相关的政策指导,只能通过摸索前行。比如以半年为标准在某些路段进行安装实验,测定相关的参数,为进行科学分析提供判断。作为具体的十城万盏相关的规划,还未见依据出台。

成都:3年15000盏 发挥聚集效应

今年5月,成都市成为国家首批“十城万盏”试点城市。

据成都市科技局高新处王方全介绍,6月24日,成都市正式印发《成都市“十城万盏”半导体照明应用工程试点实施方案(2009―2011年)》,该计划是今后3年该市LED照明技术创新和产业化并推广应用的规范性文件。同时,该市LED产业发展规划、应用工程奖补办法等文件也将出台。这些规范性文件涵盖了示范工程、示范政策、产业发展目标和重点方向、组织保障措施等方面,将为LED产业发展和市场应用营造良好的政策环境。计划在3年内分批分阶段开展示范工程,推广LED路灯、隧道灯和景观照明超过15000盏。通过应用带动市场,引导企业技术创新,加快产业发展,提高公众认知和接受程度。

据介绍,近年来,成都加快LED产业培育,营造促进产业发展的良好环境,LED产业规模、技术水平和应用推广取得了积极成效,成为国内LED产业主要聚集区域之一。扶持政策上,一是在已有的光伏光电产业集群发展规划的基础上,进一步规划LED产业的发展目标和重点方向。二是积极拓展LED应用领域,采取促进市政公共照明应用、配套发展背光源项目、鼓励商业机构使用LED等措施。三是出台“十城万盏”示范政策,包括企业关心的政府采购、应用工程奖补等激励措施。四是加强市场秩序维护,相继开展了技术标准需求研究、产品质量检查等行动,规范LED产品市场。

目前,成都市“十城万盏”试点各项工作已按计划有序展开,高新西新建道路、新津希望大道等第一批LED照明示范工程已进入实施阶段。

根据LED产品的特性和有关场所的应用要求,成都市选择道路、地铁和景观建筑分批开展示范工程,体现了重点领域突出、试点逐步深化、应用带动市场的要求,同时兼顾灾后重建。在LED产业发展上,积极探索以应用促进市场、以市场培育产业的发展道路,充分利用潜在的LED照明市场资源,引导技术创新,扶持和引进一批具有自主产权和核心竞争力的LED企业,促进产业又好又快发展。

针对当前,国内LED厂家众多,产品良莠不齐,王方全表示,目前还没有LED路灯的国家标准,这给推广应用LED路灯产品带来一定困难。另外,还需要通过技术提升、规模生产来进一步降低LED成本和完善产品质量。

石家庄:方案出台,总投资3亿元

河北省石家庄市“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作方案既定,该方案将促进石家庄半导体照明产业更加健康快速发展。

石家庄市“十城万盏”LED应用工程推进方式采取政府拉动、示范推动、市场带动的方式,项目总投资3亿元,在全市陆续推广使用LED路灯、隧道灯1.7万盏,LED园林照明灯2万盏,LED螺口灯、LED灯管13万盏,LED吸顶灯0.8万盏。项目投入上,加油站照明2000万元、LED路灯、隧道灯项目14000万元、LED室内照明项目7000万元、石家庄国际机场LED照明综合应用项目2000万元、园林LED照明5000万元。预计2011年实现累计节电2000万度以上,2011年石家庄LED市政照明灯具产业规模达到30亿元,带动半导体照明相关产业产值超过100亿元。项目实施可累计节电1200万度以上。

石家庄市将采取一系列政策措施,促进项目实施和产业发展。一是鼓励企业承担国家科技部、河北省科技厅“半导体照明工程”重点项目。支持拥有自主知识产权和核心竞争力企业开发新产品,加强产品可靠性和测试检验的研究,提高产品竞争力,培育和扶持在全国LED行业内有影响力和辐射能力的龙头企业。二是市科研经费向LED产业倾斜建设LED研究开发平台,研究解决LED产品光电转换效率、色温一致性、眩光及散热等关键技术,开发高光效、高性价比LED照明应用产品;支持建设好LED检测平台,保障产品可靠性,为用户提供满意产品;组织示范推广。三是鼓励企事业单位使用LED照明产品,石家庄市政府对经核定的灯具给予10%的补贴。四是在城市道路、街道、小区、园林、政府机关大楼室内照明等优先选用LED照明产品。五是保证LED照明产品的质量。充分利用国家半导体器件质量监督检验中心(河北省半导体照明检测中心)对企业提供的产品进行检验、考核,对石家庄市半导体照明应用工程提供质量保证。

武汉:规划指引 助推产业自主创新

据武汉市政府于7月1日出台的《武汉市十城万盏半导体照明应用工程试点工作方案》(以下简称《方案》)显示:将根据已成熟的技术将太阳能与半导体照明LED相结合,在街道、车站、开发区、住宅小区、旅游景区及室内照明等适合发展LED照明的重点区域(领域)推广应用长效节能、环保的LED功能性照明应用产品。力争用3年时间,在刚启动和新建示范项目中安装36000盏LED灯,其中室外灯26000盏、室内灯10000盏,全力推动武汉半导体照明应用示范城市建设行动。

同时《方案》在LED照明产品供应企业条件中明确指出:在本市注册且注册资本不小于2000万元,或注册资本在1000万元以上且年产品销售额在5000万元以上,具有法人资格的企业;有相关的企业标准,产品通过国家相关权威机构的检测认定;公司生产的LED照明产品已在样板工程中试用,并正常运行半年以上,性能达到节能要求;具有LED照明产品相关的自主知识产权;同等条件下,优先选择本地芯片及封装技术的LED照明产品。

在模式的选择上,《方案》也指出,半导体照明工程采取政府补贴和市场化两种模式,针对不同的工程灵活实施。在试点工作期间,以政府主导为主,然后逐步探索EMC(合同能源管理)、节能产品推广基金等市场化方式。以半导体照明LED技术为主要推广对象,鼓励863计划半导体照明重大项目成果的集成与应用,鼓励国产芯片、器件、控制系统及产品等大规模应用,要求国产芯片、器件应用比例不低于60%。根据太阳能技术和风光互补的成熟度及其应用特点,在合适应用场合将太阳能和风光互补技术与半导体照明LED技术结合应用。

大力扶持高效节能LED照明产品。经过示范工程检验,节能效果达到40%以上的本地上、中、下游产业联合体的高效节能LED照明产品,经相关部门认定列为政府集中采购目录。

在3年试点期间,设立武汉市LED推广应用专项资金。每年安排2000万元,共计6000万元,主要由市科技局、市发展改革委、武汉东湖新技术开发区管委会、市经委和市信息产业局年度预算资金中集中安排。

此外,武汉市将优先使用本地光源产品,要求采购本地企业产品比例不低于80%;对政府补贴金额原则上不超过用户实际建设工程投资与传统照明建设方式投资增量的40%,单个工程补贴不超过100万元等。

据相关人士介绍,目前,东湖高新区已在滨湖路周边初步形成了新光源产业带,聚集了富士康、光谷电子、迪源光电、元茂光电、华灿光电等多家LED研发及生产企业。此前又在该区佛祖岭产业园规划6000亩土地,集中建设新能源产业园,集聚发展LED、光伏、风能等产业。

据悉,目前,东湖高新区拥有新光源企业20余家,去年,该区实现产业销售收入近10亿元。预计到2009年,新光源产业规模可达20亿元。

扬州:标准先行 全球通行

今年2月底,国家启动“十城万盏”计划重大部署。扬州市委、市政府高度重视、积极行动,迅速成立了扬州市创建国家半导体照明工程应用示范城市领导小组,制定了《扬州市半导体照明功能性城市照明应用示范工程项目规划》(以下简称《规划》)和详细的实施方案,并确定了半导体照明应用工程的应用试点(2009年―2010年)和应用推广(2011年―2015年)两个阶段。

扬州市计划在应用试点阶段在市区装配5万盏以上的LED照明灯具,其中包括20358套市政道路照明、6127套小区照明和23882套城市亮化。这一阶段,主要是通过5万盏市政照明的试点应用,总结经验,探索模式,搭建平台,突破共性技术。

据扬州市科技局相关负责人透露,未来两年内,扬州市拟投入1亿元,引导企业投入数亿元,并向上申请一部分,实施5万盏大功率白光LED市政照明应用计划。未来两年,市政道路、小区和城市之间将到处充盈着五光十色的灯影。

未来6年,是扬州市LED照明应用推广阶段,也是扬州在市政照明领域的更大范围内推广应用半导体照明的关键阶段。《规划》提出,应用推广阶段其实分两步走,一是规划在2011―2012年期间,在全市(区)再推广应用5万盏以上LED照明灯具,即到2012年,市区要装配10万盏以上LED照明灯具。到2015年,100%的次干道照明、小区照明、景区亮化使用LED照明产品,30%的城市主干道照明、商业照明及家居照明使用LED照明产品。

扬州市科技局有关人士说,在应用推广阶段,扬州的目标是把部级光电产品检测重点实验室建设成为国内一流、国际先进的检测平台,形成“一个标准、一次检测、全球通行”的“检学研”全方位发展的现代化检测体系,实现光电企业在扬州既可进行符合国际标准的产品性能和安全性能检测,又可促进扬州新能源与新光源产业的集聚;建设成为国内产业链最为完备、产业高度集聚的半导体照明产业基地,成为研发与产业化、中上游与下游、规模生产与配套环境、新能源与新光源协调发展的创新示范区,跨入具有国际影响力的LED集群区。

大连:“双十双百”点亮海滨

半导体照明是大连培育高技术战略产业和发展绿色经济的重点领域,自2004年大连市被科技部批准为首批“国家半导体照明工程产业化基地”以来,大连已初步构建了从衬底材料、外延片制造、芯片生产、器件封装到高端应用较为完整的产业链,形成基础研究与应用开发相适应、上中下游产业链条互相衔接的良好产业发展态势,涌现出大连路明、长城光电、九久光电、三维传热等一批骨干企业。

为推进“十城万盏”半导体照明应用工程的实施,根据科技部的部署,大连将启动实施“双十双百”工程,即突破LED核心专利10项,应用LED照明灯具10万盏;培育LED骨干企业100家,实现新增绿色产值100亿元。

半导体产品工作计划范文第4篇

关键词：光源与照明；卓越工程师；人才培养

作者简介：何志红（1968-），男，湖南衡阳人，电子科技大学中山学院电子信息学院，高级工程师。（广东 中山 528402）

基金项目：本文系电子科技大学中山学院2012年校级教学质量工程建设教改项目（项目编号：ZLGC2012JY11）、广东省科技计划（项目编号：2010A080802020）的研究成果。

中图分类号：G642 文献标识码：A 文章编号：1007-0079（2013）35-0032-02

“卓越工程师教育培养计划”（以下简称“卓越计划”）是教育部于20l0年启动的重大教育改革项目，该计划旨在培养造就一大批创新能力强、适应经济社会发展需要的高质量各类型工程技术人才。[1]该计划将在新的历史时期引领我国高等教育的走向国际化、创新化的必然趋势，也是促进我国由工程教育大国迈向工程教育强国的重大举措。

独立学院作为本科教学型院校，以服务当地经济社会发展，培养工程应用型人才为目标，在“卓越工程师培养计划” 指导下，培养的人才应定位于面向工程设计、施工和管理第一线，要求学生既具有比较扎实的理论基础和文化素质，又要具有较强的灵活应用所学知识解决工程实践问题的能力和创新精神，在人才培养模式和课程改革方面更应注重突出专业特点，并与行业需求紧密结合，体现卓越工程师培养的目标。[2]

半导体照明技术是传统光源与照明技术的一次革命，其技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大，被各国公认为是最有发展前景的高效照明技术，半导体照明产业也是我国当前的战略性新兴产业，它是光源与照明产业的当展形态，LED照明产品正在逐步取代传统照明产品，美国市场研究公司Markets and Markets最新报告预计全球半导体固态照明（SSL）市场将于2018年达到567.9亿美元，2013年至2018年的复合年增长率将达18.7%。[3]但是，由于产业发展速度过快，半导体照明产业正面临专门技术人才严重缺失的局面。众所周知，高等教育传授的知识技能往往滞后于快速发展的产业应用技术，高校培养的适合新兴产业的专业技术人才相对较少，在照明领域，我国原来只有少数高校培养了传统照明专业的毕业生，因此，目前我国半导体照明产业发展所需的大量新型照明专业技术人才供给严重不足，而作为重点发展照明产业的中山市，专业人才缺失的矛盾更加突出。作为中山市地方高校，我们适时进行了光源与照明专业方向的建设，并以培养半导体照明产业卓越工程师为目标，不断完善人才培养体系。

一、结合地方产业特色构建和完善专业人才培养体系

1.准确定位适合本校的“卓越计划”专业人才培养体系

“卓越计划”的主要目标是：面向工业界、面向未来、面向世界，培养造就一大批创新能力强、适应经济社会发展需要的高质量各类型工程技术人才，为建设创新型国家、实现工业化和现代化奠定坚实的人力资源优势，增强我国的核心竞争力和综合国力。其指导思想在于以社会需求为导向，以实际工程为背景，以工程技术为主线，着力提高学生的工程意识、工程素质、工程实践和创新能力。具体到“卓越计划”的实施层面，由于我国高校存在不同的类型和层次，具有多样性，每个学校各具特色；行业和社会对工程人才的需求也具有多样性，不同类型、不同层次的工程人才的培养要求随着经济的发展和社会的进步而不断提高和变化。因此，不同的高校和专业在实施“卓越计划”的时候需要选择最适合自己的目标、层次和类型。

在“卓越计划”指导下，作为地方高校，我们在培养光源与照明专业人才时既要兼顾到照明行业整体的需求，又要将地方照明产业的特色需求作为工作重点，积极探索和完善人才培养模式，构筑本校专业建设的特色。这么做既能认清本学校和本专业的人才培养定位，根据现有的师资和实践条件重点培养具有重点技能的专业人才，同时，也能够达到为区域经济发展作出应有贡献的目的。

2.制定适合本校的“卓越计划”专业人才培养目标

“卓越计划”要求各高校遵循工程人才培养定位的原则，即服务面向原则、办学层次原则、自身优势原则和未来需求原则，才能准确地找到适合本校的“卓越计划”的人才培养定位，并体现在适合本校的“卓越计划”专业人才培养目标上。

半导体照明产业作为光源与照明产业的当展形态，包含了材料、芯片、封装和照明产品集成应用等多个分支，在这些工程分支中涵盖了多个学科的专业知识，如材料学、微电子与固体电子学、光学、热学、智能控制、机械设计等诸多方面，这使得半导体照明专业成为一门综合性的交叉学科。目前国内大量需要LED照明相关领域的人才，比如研发类人才涉及LED光学系统研发、散热系统研发、LED专门电源研发、控制系统研发等；其他领域如LED照明产品的制造、材料、销售、市场等众多领域也都需要相关的专业人员，因此，半导体照明产业需要的是多元化的人才，既要产品研发人才、工程设计人才，又要市场营销人才、高级管理人才，特别是既懂技术又懂管理、照明文化的复合型人才。[4]中山市作为世界灯饰之都，是我国重要的照明产品生产制造基地，现已形成了LED器件封装、LED照明灯具设计与制造、LED照明与显示工程设计与应用等优势产业集群，据统计，2012年，中山市现代照明产业集群实现总产值超过650亿元，占全市工业总产值的比例近15%，销售收入628亿元，上交利税28.5亿元，税后利润72亿元，出口创汇36亿美元，其中LED照明企业数量已超过1200家，含近100家规模以上企业，LED照明企业从业人员超过7万人，2012年LED照明企业产值达到356.5亿元，同比增长55%。2013年上半年，中山市LED灯具出口批次和货值同比分别增长了136.2%和119.8%，而从2012年下半年开始，中山市传统照明产品的出口却一直呈下降趋势，可见，LED照明产业正在较快取代传统照明产业，与此相应，半导体照明产业正日益成为中山市乃至广东省的新兴支柱产业。[5]经过到企业的多次实地调研发现，中山从事半导体照明产品研发、生产、销售及其配套的各类企业日益壮大，需要大量照明专业人才，尤其是LED照明设计和工程应用型专业人才，因此，作为中山市地方高校，我们在光源与照明专业建设工作中，需要遵循“卓越计划”原则，结合中山市LED产业发展特色，将专业人才培养目标定位在重点培养学生成为LED照明设计和工程应用型专业人才上。

3.专业基础课程设置

根据现阶段光源与照明产业发展对人才培养提出的要求，地方高校的专业建设工作应从两方面展开，一方面基于照明行业的需求和发展态势，在专业建设中首先需要重视专业基础课程的设置，任何产业的发展都有发生、发展、高潮、衰落的过程，LED照明产业也是如此，为了适应这一点，培养学生应首先着眼于他们对学科基础有较广泛和深入的积淀，为他们打下坚实的基础。作为地方高校，定位是培养应用型高级工程技术人才，首先要求学生能够具备合理的知识结构和扎实的基础。光源与照明专业隶属于电子科学与技术大类，因此要求学生系统掌握电子科学与技术专业领域比较宽广的基础理论知识，在专业基础课程设置上配齐电子信息专业基础课程，包括：模拟和数字电子技术、电路分析、信号与系统、微处理器原理与接口技术、高级语言程序设计、电磁场与电磁波、高频电子线路等。其次，结合照明产业实际需要，学生需要掌握半导体物理和器件的基本理论和实验技术，掌握集成电路的设计、制造及测试方法，掌握照明用光源及照明工程相关的基础理论知识与技术，因此，我们在专业基础课程方面设置了半导体物理、微电子器件、应用光学等课程。另外，结合中山市半导体照明产业在产品设计、工程应用、器件封装等方面的特色需求，设置了照明系统设计、照明光源驱动技术、照明检测技术、照明工程技术、集成电路封装与测试等专业课程。通过这一系列课程的设置，培养学生具备半导体照明产品的设计、开发、制造、智能化控制、产品检测、技术管理等领域的实际工作能力，接受半导体照明工程和系统设计等工程实践的基本训练，以便他们能够具备在半导体照明产业领域尤其是在当地优势产业领域工作的各方面基本专业技能，为他们在半导体照明产业领域具备良好的工程意识和工程素质打下扎实的基础，这些工作切实符合“卓越计划”的人才培养目标。

4.专业实践课程设置

“卓越计划”要求着力培养人才的工程实践和创新能力，因此，专业实践课程设置对培养工程化人才至关重要。为了与“卓越计划”人才培养目标和本校的人才培养定位相匹配，在光源与照明专业建设中，我们主要设置两方面的实践课程内容，一方面是专业基础课程的课内实践环节内容，包括模拟和数字电子技术、电路分析、高频电子线路、集成电路工艺基础、MATLAB工具软件等专业基础课的课内实验或上机操作等，另外还设有照明设计等专业实践课程以及综合性设计实验课程，这些课程通过课堂可以对学生的工程实践和创新能力、独立分析和解决问题的能力进行初步的训练。另外一方面，“卓越计划”特别强调学生到企业中的学习和工程实践阶段，在此阶段，学校和企业共同设计培养目标，制定培养方案，共同实施培养过程。为此，我们设置了校企合作培养计划，在合作企业的选择上，根据中山市半导体照明行业的发展特色，充分利用了一些优势企业资源，与一些骨干企业合作建立了半导体照明人才培养、培训、实习基地，这些骨干企业包括以照明系统和产品设计生产见长的中山泰腾灯饰有限公司、中山鸿宝电业有限公司，以照明系统工程设计与应用见长的中山华艺灯饰照明股份有限公司、中山达华智能科技股份有限公司，以LED器件封装见长的木林森股份有限公司，以照明检测见长的国家灯具质量监督检验中心（中山）等。这些骨干企业在各自的特长领域具有生产和研发的优势资源，通过与他们合作，能够进行优势互补，整合出适合当地照明产业发展需求的一套完善的企业实践培养体系，实现多个企业优势资源的有机结合，学生在这些优势实践平台中循环流动，可以受到比较全面的专业工程实践锻炼，并且能突出重点，培养他们的重点技能，迎合当地照明产业的重点需求。与此同时，也能够发挥高校在科研上的优势，寻求与企业合作研发的契合点。总之，通过实施企业阶段合作培养方案，学生的专业知识和专业技能能够更加切合当前的产业需求，高校能够尽快把握产业发展动态，及时调整教学培养方案，企业能够及时得到高校的研发力量支持，高校帮助解决生产中所遇到的问题，达到三方共赢的结果。

二、结语

“卓越计划”是促进我国由工程教育大国迈向工程教育强国的重大举措，也是地方高校进行专业建设的重要指引，我们在光源与照明专业建设工作中，通过以上几个方面的努力，正在逐步形成符合“卓越计划”要求的专业人才培养体系。当前，半导体照明产业作为战略新兴产业正迅猛向前发展，对专业人才的需求紧迫而旺盛，因此，高校也要加快建设和完善专业人才培养体系，努力做到高质量的人才培养与旺盛的人才需求之间的对接，从而为地方经济和社会发展提供有效服务。

参考文献：

[1]张韦韦.教育部启动实施“卓越工程师教育培养计划”[J].教育与职业，2010，（7）：2O.

[2]林健.“卓越工程师教育培养计划”专业培养方案研究[J].清华大学教育研究，2011，（4）：47-55.

[3]美国预测2018年全球固态照明市场将达567.9亿美元[EB/OL].http：///info/20130912/1926.shtml.

半导体产品工作计划范文第5篇

一、20__年上半年工作总结

1、今年1-6月份我中心按照建立全国农产品质量安全检验检测体系要求，认真学习《农产品质量安全法》和做好农产品质量安全知识的宣传工作，确实提高广大人民群众的农产品质量安全意识。

2、我中心积极争取部级项目以及省市级项目资金，今年年初市级财政拨入我中心125万元专项款已经到位，确保全部用于检验室改造工程和大型进口仪器设备的购置。

3、今年是全国农产品质量安全整治活动年，全国上下对此非常重视，我中心作为市级农产品质量安全检测检验机构担负着重要的职责，中心领导亲自抓，加强农产品市场的抽检力度，对抽检结果进行分析汇总并按月出简报，上报给相关单位和领导。

4、 目前我中心正在抓紧实施仪器采购及检测检验室的改造工作，各项工作正在稳定而有序的开展。截至6月8日，我中心检验室主体改造工程及水电改造项目已经完工，设备到位可立即投入使用。

5、大型进口仪器设备（气相色谱仪、液相色谱仪）招标采购工作已经完成，计划6月中旬仪器到位。常规仪器采购工作进入最后环节(预计6月20日到位), 检验台及通风设备项目采购工作按原计划进行。

6、开展深入学习和落实科学发展观活动，全面提高我中心职工思想政治素质。

7、安排两名专业检测技术人员去外地学习培训：一名在江苏省农科院学习，另外一名在合肥国家农产品标准检测中心学习。

二、20__年下半年工作计划

1、计划组织中心部分人员外出学习考察，学习在农产品质量安全工作方面做的比较好的省市的先进经验和方法。

2、 继续对滁城各大农贸市场和蔬菜生产基地的蔬菜的农药残留例行监测（常规工作）。对抽检结果进行分析汇总并按月出简报，上报给相关单位和领导。

3、计划下半年通过双认证，目前正在做通过双认证的前期相关准备工作，确保一次性通过。

半导体产品工作计划范文第6篇

一

、2009年上半年工作总结

1、今年1-6月份我中心按照建立全国农产品质量安全检验检测体系要求，认真学习《农产品质量安全法》和做好农产品质量安全知识的宣传工作，确实提高广大人民群众的农产品质量安全意识。

2、我中心积极争取部级项目以及省市级项目资金，今年年初市级财政拨入我中心125万元专项款已经到位，确保全部用于检验室改造工程和大型进口仪器设备的购置。

3、今年是全国农产品质量安全整治活动年，全国上下对此非常重视，我中心作为市级农产品质量安全检测检验机构担负着重要的职责，中心领导亲自抓，加强农产品市场的抽检力度，对抽检结果进行分析汇总并按月出简报，上报给相关单位和领导。

4、 目前我中心正在抓紧实施仪器采购及检测检验室的改造工作，各项工作正在稳定而有序的开展。截至6月8日，我中心检验室主体改造工程及水电改造项目已经完工，设备到位可立即投入使用。

5、大型进口仪器设备（气相色谱仪、液相色谱仪）招标采购工作已经完成，计划6月中旬仪器到位。常规仪器采购工作进入最后环节(预计6月20日到位), 检验台及通风设备项目采购工作按原计划进行。

6、开展深入学习和落实科学发展观活动，全面提高我中心职工思想政治素质。

7、安排两名专业检测技术人员去外地学习培训：一名在江苏省农科院学习，另外一名在合肥国家农产品标准检测中心学习。

二、2009年下半年工作计划

1、计划组织中心部分人员外出学习考察，学习在农产品质量安全工作方面做的比较好的省市的先进经验和方法。

2、 继续对滁城各大农贸市场和蔬菜生产基地的蔬菜的农药残留例行监测（常规工作）。对抽检结果进行分析汇总并按月出简报，上报给相关单位和领导。

3、计划下半年通过双认证，目前正在做通过双认证的前期相关准备工作，确保一次性通过。

半导体产品工作计划范文第7篇

一、研究专题和期限

专题一、半导体照明系统集成与应用示范工程

研究目标：以重要交通枢纽、高架道路和隧桥、大型商务区和主要商业街道为示范区，推动半导体照明系统集成与规模化应用，实现公共照明节能降耗。

研究内容：示范工程总体设计与实施方案研究；灯光管理与系统控制技术研究；半导体照明通用照明产品开发；示范工程用特种灯具开发；半导体照明系统与规模化生产技术研究。

研究期限：年9月30日前完成

专题二、低成本高效率通用白光照明产品开发与应用

研究目标：突破半导体照明共性关键技术，研制性价比较优、效率达到80lm/W的功率型白光照明灯具，形成批量生产能力并在示范点上推广应用。

研究内容：结合产品定位和应用推广方案，开展灯具设计技术、ZnO电极技术、芯片高效封装技术、灯具的高效率低成本制造技术研究。

研究期限：2年9月30日前完成

专题三、半导体照明检测技术研究与服务

研究目标：研制半导体照明产品检测标准，建立半导体照明测试服务平台，为企业和研发机构提供样品测试、产品检测等公共服务。

研究内容：半导体照明脉冲驱动电路技术和芯片抗静电性能测试方法、标准及规范的研究；半导体通用照明系统的应用标准和规范研究；产品仿真展示技术和光学环境交互技术开发；半导体照明产品寿命与能效测评。

研究期限：年9月30日前完成

专题四、小功率陶瓷金卤灯（HID）制造技术与应用产品开发

研究目标：突破小功率陶瓷金卤灯（HID）的制造技术，包括材料技术、灯具配套技术，灯具及其配套镇流器形成批量生产能力，小功率HID灯进入室内照明领域和商业照明领域。

研究内容：10-150W陶瓷金卤灯透明陶瓷制造技术、陶瓷电弧管制造技术、配套电子镇流器制造技术、灯具生产示范线工艺与装备的研制等。

研究期限：2年9月30日前完成

专题五、OLED生产线集成与TFT-OLED产业化关键技术

研究目标：建立TFT－OLED中试平台，解决OLED低成本化和产业集成技术。自主设计和建设2.5代TFT-OLED示范生产线，形成年产10万片（玻璃尺寸为370mm×470mm）生产能力，7英寸以下中小尺寸产品进入市场。

研究内容：低成本OLED产品设计、规模化生产技术；OLED生产线集成技术与成套装备制造技术；配套材料、工艺技术开发；基于OLED的Si基TFT技术研究。

研究期限：2年9月30日前完成

二、申请方式

1、凡符合《*市科研计划课题制管理办法》要求的企事业单位均可以申请。申报单位要有较强的科研力量，具有实施项目所必需的研究开发设施及自有资金。要有健全的科研管理、知识产权管理、财务管理、资产管理和会计核算制度。

2、课题责任人和主要科研人员同期参与承担的863、973、国家科技攻关和*市重大、重点科研项目数不得超过三项。

3、鼓励以产学研联合方式申请。多家单位联合申请的课题，应在申请材料中明确各自承担的工作和职责，并附上合作协议或合同。

4、申报单位应从“*科技”网站进入“在线受理科研计划项目可行性方案”，并下载相关表格《*市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案》，按照要求认真填写，所有附件均需上传到网上。

5、本专项课题的申请起始日期*年6月19日，截止日期为*年7月18日。课题申报时需提交书面可行性方案及其附件一式4份，并通过“*科技”网站提交可行性方案和其他所有表格。书面可行性方案集中受理时间为*年7月14日至7月18日，每个工作日上午9：00—下午4：30。所有书面文件请采用A4纸双面印刷，普通纸质材料作为封面，不采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。

6、已申报今年市科委其它类别项目者应主动予以申明，未申明者按重复申报不予受理。

7、网上填报备注：

1）点击连接可进入《科研计划项目课题可行性方案》申报页面；

2）首次登录必须选择“初次填写”转入申报指南页面，点击"专题名称"开始申报；

3）有关操作可参阅在线帮助。

三、联系方式

半导体照明项目申报材料

为推动本市高效节能照明技术开发和产品应用，推动新型平板显示产业升级，围绕国家和*中长期科技发展规划纲要以及“*”科技发展规划，开展以应用为导向、以企业为主体的关键技术攻关，*市科学技术委员会特本指南。

一、研究专题和期限

专题一、半导体照明系统集成与应用示范工程

研究目标：以重要交通枢纽、高架道路和隧桥、大型商务区和主要商业街道为示范区，推动半导体照明系统集成与规模化应用，实现公共照明节能降耗。

研究内容：示范工程总体设计与实施方案研究；灯光管理与系统控制技术研究；半导体照明通用照明产品开发；示范工程用特种灯具开发；半导体照明系统与规模化生产技术研究。

研究期限：年9月30日前完成

专题二、低成本高效率通用白光照明产品开发与应用

研究目标：突破半导体照明共性关键技术，研制性价比较优、效率达到80lm/W的功率型白光照明灯具，形成批量生产能力并在示范点上推广应用。

研究内容：结合产品定位和应用推广方案，开展灯具设计技术、ZnO电极技术、芯片高效封装技术、灯具的高效率低成本制造技术研究。

研究期限：2年9月30日前完成

专题三、半导体照明检测技术研究与服务

研究目标：研制半导体照明产品检测标准，建立半导体照明测试服务平台，为企业和研发机构提供样品测试、产品检测等公共服务。

研究内容：半导体照明脉冲驱动电路技术和芯片抗静电性能测试方法、标准及规范的研究；半导体通用照明系统的应用标准和规范研究；产品仿真展示技术和光学环境交互技术开发；半导体照明产品寿命与能效测评。

研究期限：年9月30日前完成

专题四、小功率陶瓷金卤灯（HID）制造技术与应用产品开发

研究目标：突破小功率陶瓷金卤灯（HID）的制造技术，包括材料技术、灯具配套技术，灯具及其配套镇流器形成批量生产能力，小功率HID灯进入室内照明领域和商业照明领域。

研究内容：10-150W陶瓷金卤灯透明陶瓷制造技术、陶瓷电弧管制造技术、配套电子镇流器制造技术、灯具生产示范线工艺与装备的研制等。

研究期限：2年9月30日前完成

专题五、OLED生产线集成与TFT-OLED产业化关键技术

研究目标：建立TFT－OLED中试平台，解决OLED低成本化和产业集成技术。自主设计和建设2.5代TFT-OLED示范生产线，形成年产10万片（玻璃尺寸为370mm×470mm）生产能力，7英寸以下中小尺寸产品进入市场。

研究内容：低成本OLED产品设计、规模化生产技术；OLED生产线集成技术与成套装备制造技术；配套材料、工艺技术开发；基于OLED的Si基TFT技术研究。

研究期限：2年9月30日前完成

二、申请方式

1、凡符合《*市科研计划课题制管理办法》要求的企事业单位均可以申请。申报单位要有较强的科研力量，具有实施项目所必需的研究开发设施及自有资金。要有健全的科研管理、知识产权管理、财务管理、资产管理和会计核算制度。

2、课题责任人和主要科研人员同期参与承担的863、973、国家科技攻关和*市重大、重点科研项目数不得超过三项。

3、鼓励以产学研联合方式申请。多家单位联合申请的课题，应在申请材料中明确各自承担的工作和职责，并附上合作协议或合同。

4、申报单位应从“*科技”网站进入“在线受理科研计划项目可行性方案”，并下载相关表格《*市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案》，按照要求认真填写，所有附件均需上传到网上。

5、本专项课题的申请起始日期*年6月19日，截止日期为*年7月18日。课题申报时需提交书面可行性方案及其附件一式4份，并通过“*科技”网站提交可行性方案和其他所有表格。书面可行性方案集中受理时间为*年7月14日至7月18日，每个工作日上午9：00—下午4：30。所有书面文件请采用A4纸双面印刷，普通纸质材料作为封面，不采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。

6、已申报今年市科委其它类别项目者应主动予以申明，未申明者按重复申报不予受理。

7、网上填报备注：

1）点击连接可进入《科研计划项目课题可行性方案》申报页面；

2）首次登录必须选择“初次填写”转入申报指南页面，点击"专题名称"开始申报；

半导体产品工作计划范文第8篇

目前全球初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的LED 产业格局,以日本日亚、丰田合成、美国Cree、Lumileds 和Osram等为专利核心的技术竞争格局,几大大企业之间通过交互授权避免专利纠纷,其它企业则通过获得这些企业的单边授权避免专利纠纷,几大企业各具优势,但都专注于各自领域的高端市场,其它企业则角逐中高端、中低端乃至低端市场,构成产业的中心格局。

半导体照明的世界布局

近年来,世界各国在半导体照明产业领域跃跃欲试、剑拔弩张,巨大的跨国商机相继诱发催生了日本的“21世纪照明”计划、美国的“下一代照明计划”、欧盟的“彩虹计划”、韩国的“固态照明计划”、中国台湾的“新世纪照明光源开发计划”和中国大陆的“国家半导体照明工程”计划等部级照明规划,促使日本、美国、欧盟、韩国、中国台湾和中国大陆等国家或地区携巨资前赴后继地在上游的衬底制作、外延晶片生长,中游的光刻、腐蚀、金属蒸镀、芯片切割和测试分选以及下游的器件封装、集成应用等各个环节展开了激烈地竞争。

LED 照明产生的效益显而易见,世界各国都在政府的大力资助下加快推进LED 照明取代传统照明的步伐,日本、美国、欧盟、韩国、东南亚、我国台湾和中国政府都制定了相应的发展计划。

美国:取代白炽灯荧光灯正在路上

美国政府尤其制定了详细的中长期半导体照明战略计划。根据美国固态照明 LED 发展路线图计划,从2002 年到2011 年,美国政府计划每年投入0.5 亿美元,来资助企业、国家实验室和大学三方共同推动LED 照明技术的加速发展。LED 照明技术的发展目标是:发光效率将分阶段从2002 年的25lm/w提高到2007 年75lm/w、2012 年的150lm/w和2020 年的200lm/w,发光成本将从2002 的200 美元/千流明降低到2007 年的20 美元/千流明、2012 年的5 美元/千流明和2020 年的2 美元/千流明。LED 照明在2007 年开始渗透进入白炽灯照明市场、2012 年进入荧光灯照明市场,而大量取代白炽灯和荧光灯将分别在2012年和2020 年。

日本:“二十一世纪照明”发展计划二期计划今年实现

日本21世纪照明计划是由日本金属研发中心(The Japan Research and Development Center of Metals)和新能源产业技术综合开发机构(NEDO)发起和组织的为期5年(1998-2004)的一个国家计划。这项计划的参与机构包括4所大学、13家公司和一个协会,目标旨在通过使用长寿命、更薄更轻的GaN高效蓝光和紫外LED技术使得照明的能量效率提高为传统荧光灯的两倍,减少CO2的产生。整个计划的财政预算为60亿日元。整个计划分为5个主要领域进行,即在衬底、外延片、制造装置、LED光源和LED光源的应用。该计划的技术路线图,其核心在于高质量材料的生长,高功率管芯的制备以及高效率白光荧光粉的获得。计划解决的问题包括:GaN基化合物半导体发光机理研究;UV LEDs的外延生长方法的改进;大尺寸同质衬底生长;开发近紫外激发的白光荧光粉,实现使用白光LED的照明光源。

日本已经完成了“二十一世纪照明”发展计划的第一期目标,正在组织实施第二期计划,他们计划到2010年,LED的发光效率达到120lm/W。

欧洲:彩虹计划

欧盟设立了多色光源的“彩虹计划”(Rainbow Project AlInGaN for Multicolor Sources),成立了执行研究总暑,委托6个大公司和2个大学执行。

韩国:“固态照明计划”

韩国的“固态照明计划”经政府审议批准,2004-2008年国家投入1亿美元,企业提供30%的配套资金,近期开始实施,预期2008年达到80 lm/W。

韩国政府组织里有2个产业相关单位,一是主管工商业与能源的产业资源部以及主管财经的财政经济部。产业资源部表示,目前产业资源部光电相关发展有2 大计划,一是产业基础技术开发计划下之「GaN 光半导体开发子计划,此一国家型计划时程自1999年12月起至2004年11月止为期5年,总经费为200亿韩元,政府与民间公司出资各占一半。研究项目包括以GaN 为研究材料之白光LED,蓝、绿光Laser Diode 及高功率电子组件HEMT三大领域,其中各三大领域之Leader厂商分别由Knowledge*On、Samsung Advanced Institute of Technology 及LG Institute of Technology 负责进度管理。预期效果则期望在2006 年达到替代10 亿美元的进口GaN 相关产品。

另一个光电发展计划为在光州市设立韩国光产业振兴会(KAPID),韩国光电技术研究院(KPTI)以及若干小型研究计划,发展时间自2000年起至2003年止为期4 年,总经费为4,020 亿韩元,由产业资源部与光州市政府及民间企业共同投资,其中KAPID于2000年5月成立,负责光电产业之信息研究与推动,而KPTI 则专注在光电技术之研究开发,新建筑物及相关研究设备则预计2003年才能全部完成。

中国台湾地区:下一代照明光源开发计划”

由台湾政府和工业技术研究院主导,于2002年9月积极协助岛内十一家LED厂商成立“下一代照明光源研发联盟”,进行高亮度白光LED的研究和开发,并结合照明系统业界,2002年10 月在台湾”经济部”能源委员会与台湾区照明灯具输出同业公会的进一步支持下成立”半导体照明产业推动联盟”,并在台湾政府支持下,建立”高亮度白光LED专案计划”,希望透过半导体和照明产业之联谊活动,整合照明节能系统产品与元组件技术,同时结合台湾政府科技发展资源,利用台湾在半导体产业所形成的优势,加速高效率LED照明技术的研发和普及应用,提升台湾照明相关技术水准及产业竞争力,并制定相关LED产业政策,以创造台湾半导体照明产业的竞争优势。

台湾地区推动的“下一代照明光源开发计划”,投资约6-10亿新台币,2005年目标是40 lm/W的LED投入生产,而实验室目标为100 lm/W。

国外LED芯片巨头垄断中国照明市场趋势加强

与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照,以Cree、Osram、Philip等五大LED芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人,他们欲垄断中国LED照明市场的意图明显加强:

Cree在保持2008年全年增长率达24%的情况下,积极为进军中国市场布局。2007年并购华刚(COTCO)的LED封装事业部,将其产业链延伸至中游的封装阶段,进一步扩大其在芯片方面的优势地位。目前,Cree正在积极推动与韩国显示器巨头LG Display在中国合资建造LED封装厂。

Osram面对未来3年内中国巨大的照明市场,也积极在中国各个照明重镇设立研发、生产等分立机构,扩张其在中国的版图,如在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司,在上海、武汉及深圳等地设立研发机构等。

Philip旗下的Lumileds则是利用Philip在中国已有的品牌优势及芯片优势在全国各地大力打造大型LED照明工程,积极推广其LED照明解决方案。

目前,Cree、Nichia、Lumileds、Osram等少数几家国外公司是国际上主流的照明级LED芯片及器件制造商,他们具有各自独特的外延和芯片技术路线,各家所生产的芯片产品封装白光器件的发光效率普遍超过100lm/W。

以下是当前各家公司的工艺技术路线和产品现状。

科锐(CREE)

美国科锐公司是目前世界上采用SiC作为衬底材料制造蓝光发光二极管用外延片和芯片的专业公司之一,其在不断改善外延品质及提高内量子效率的同时,采用了薄膜(Thin-film)芯片技术大幅度提升产品亮度,薄膜芯片技术即利用衬底转移技术将发光层倒装在Si衬底上,薄膜芯片技术可以有效地解决芯片的散热问题和提高取光效率。科锐公司的功率LED芯片产品EZ系列采用薄膜芯片技术已经达到业界领先的光效水平,据2009年底的报道显示,科锐冷白光LED器件研发水平已经达到186lm/W,这是功率型白光LED有报道以来的最好成绩。

科锐公司是市场上领先的革新者与半导体的制造商,以显著地提高固态照明,电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓(GaN)的碳化硅(SiC)方面上独一的材料专长知识,来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率,同时比别的现有技术,材料及产品放热更少。

科锐把能源回归解决方案用于多种用途,包括在更亮及可调节的发光二极管光一般照明,更鲜艳的背光显示,高电流开关电源和变转速电动机的最佳电力管理,和更为有效的数据与声音通讯的无线基础设施等方面有令人兴奋的可选择的方案。Cree的顾客有从创新照明灯具制造商到与国防有关的联邦机构。

科锐的产品系列包括蓝的和绿的发光二极管芯片,照明发光二极管,背光发光二极管,为功率开关器件,无线电频率设备和无线电设备的发光二极管。

技术优势:SiC基Ⅲ族氮化物外延、芯片级封装技术;大功率芯片和封装技术。

欧司朗(Osram)

德国Osram公司早期的产品是以SiC作为衬底材料,相继推出了ATON和NOTA系列产品。近期,Osram的产品和研发方向也是基于薄膜芯片技术,其最新研发的ThinGaN TOPLED采用蓝宝石作为衬底材料,运用键合、激光剥离、表面微结构化和使用全反射镜等技术途径,芯片出光效率达到75%。据最新的报道,目前,Osram的功率型白光LED光效已经达到136lm/W。

欧司朗是世界上两大光源制造商之一,总部设在德国慕尼黑,研发和制造基地在马来西亚,是西门子全资子公司。欧司朗在中国共设有三个生产基地,并拥有研发中心,公司在华员工总数接近8000人。其中欧司朗(中国)照明有限公司成立于1995年,公司拥有员工约3500人,在全国设有近40个销售办事处。欧司朗中国已成为Osram亚太地区的实力中心,并在Osram全球战略中扮演重要角色。

Osram的照明产品多达5000多个品种,能够充分满足人们在工作、生活及特殊领域的多方面需求。其产品系列包括:荧光灯、紧凑型荧光灯、高强度气体放电灯、卤素灯、汽车灯、摩托车灯、特种光源、电子镇流器和发光二极管等。先进的电子管理系统及完善的物流配送网络实现了Osram产品服务中国千家万户的愿望。

技术优势:SiC衬底的“Faceting”;在白光LED用荧光材料方面具有领先优势;zz正装功率型封装技术及车用灯具技术。

飞利浦(PHILIPS)

美国Philips Lumileds公司的功率型氮化镓蓝光LED芯片采用蓝宝石作为外延衬底材料,芯片结构上则一直沿用倒装结构。随着薄膜技术的发展,Lumileds创造性地整合了倒装技术和薄膜技术,推出了全新的薄膜倒装芯片(Thin-film Flip-chip,TFFC)技术,集成芯片和封装工艺,最大限度降低热阻并提高取光效率。目前,Lumileds功率型白光的研发水平已经突破140lm/W。

飞利浦照明为所有领域提供先进的高效节能解决方案,包括:道路、办公室、工业、娱乐和家居照明等。在构筑未来的新型照明的应用和技术使用上,Philips也位居领导地位,例如LED技术。公司主要产品包括,氙汽车灯、道路照明、氛围照明。

飞利浦确立在LED芯片领域的领导地位主要得益于对Lumileds的收购,Lumileds由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年,2005年Philips完全收购了该公司。Philips

Lumileds公司是世界领先的大功率LED照明解决方案供应商。该公司一贯致力于推动固态照明技术的发展,提高照明解决方案的环保性,帮助减少二氧化碳排放和减少扩建电厂的需求,而该公司领先的光输出、功效和热能管理就是在此方面长期努力的直接结果。PhilipsLumileds公司的LUXEONLED产品为商店、户外、办公室、学校和家居照明解决方案提供了新的选择。Philips Lumileds可提供各种LED晶片和LED封装,有红、绿、蓝、琥珀、及白光等LED产品。

技术优势:独特热沉设计和Si-Submount“Flip-Chip”封装技术;在大功率白光照明管芯方面具有先发优势。

日亚(Nichia)

世界上最早的半导体白光生产厂商,技术水平始终处于国际领先的地位。在蓝光芯片的技术路线上,Nichia采用图形化蓝宝石衬底外延生长技术结合ITO透明导电层芯片工艺,产品性能表现优越,特别是小功率芯片,最新的报道甚至达到245lm/W的性能指标。Nichia的功率型芯片也是基于正装结构,2008年Nichia公司宣布其功率LED产品光效达到145lm/W,芯片规格为1mm×1mm。

日亚化学,著名LED芯片制造商,日本公司,成立于1956年,开发出世界第一颗蓝色LED(1993年),世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。

日亚化学公司以“Ever Researching for a Brighter World”为宗旨,迄今致力于制造及销售以荧光粉(无机荧光粉)为中心的精密化学品。在研制发光物质的过程中,于1993年发表了震惊世界的蓝色LED以来,相继实现了紫外、黄色的氮化物LED及白色LED的商品化,大幅度扩大了LED的应用领域。此外,日亚化学公司正大力开发对于信息媒介的发展不可缺的紫蓝色激光半导体,希望将来氮化物半导体能成为半导体产业中重要领域的一部分。

特别值得一提的是,2008、2009年间,Nichia与多家企业签署了各种形式的交叉许可协议。其中,2009年2月2日,Nichia与首尔半导体签署的交叉许可协议最为引人关注,这标志着两家公司将正式停止耗时4年,在美国、德国、日本、英国、韩国所进行的所有专利官司案件,该交叉许可协议涵盖了LED和LD(激光二极管)技术,这些技术将允许双方可以无限制地使用对方的专利。此外,Nichia还与夏普、Luminus、AgiLight等公司签署了交叉许可协议。

技术优势:第一只商品化的GaN基蓝光LED/LD;拥有目前最好的荧光粉技术;蓝光激发黄色荧光粉技术专利;蓝宝石衬底外延生长技术。

首尔半导体(Seoul Semiconductor)

首尔半导体近些年增长速度迅速,已荣升世界顶级LED芯片制造商之列。据英国市场调研公司IMS Research的报告显示,首尔半导体2007年LED封装产品的总收入位居世界第四位。

首尔半导体(株)在2006年和2007年分别被Forbes及Business Week两份杂志选定为“2006年亚洲最具前景企业”其可能性受到了认可。首尔半导体主力产品交流电源专用半导体光源ACRICHE被欧洲最权威杂志Elektronik选定为“最优秀产品奖”,2008年还被知识经济部授予了“大韩民国技术大奖”而被期待着成为先导国内外未来光源市场的企业。2008年度总销售额为2,841亿元,确保着5,000多个专利。全世界设有包括3个现地法人的25个海外营业所,114个店。

首尔半导体的主要业务乃生产全线LED封装及定制模块产品,包括采用交流电驱动的半导体光源产品如:Acriche、高亮度大功率LED、侧光LED、顶光LED、贴片LED、插件LED及食人鱼(超强光)LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。

技术优势:受光及发光体复合化,拥有“MODULE”化技术;拥有“DIGITAL”回路技术;拥有蓝光、白光LED在内的解决方案;拥有超迷你型、超薄型技术。

丰田合成(Toyoda Gosei)

丰田合成,总部位于日本爱知,生产汽车部件和LED,LED约占收入10%。

丰田合成与东芝所共同开发的白光LED,是采用紫外光LED与萤光体组合的方式,与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。如果将LED比喻为汽车,那么可以说,日亚化工提出了车轮和发动机的概念,而丰田合成则提出了车体和轮胎的概念。1986年,受名誉教授赤崎先生的委托,丰田合成利用自身在汽车零部件薄膜技术方面的积累,开始展开LED方面的研发工作。1987年,受科学技术振兴事业团的开发委托,丰田合成成功地在蓝宝石上形成了LED电极。因此,把丰田合成誉为“蓝色LED的先锋”并不为过。丰田合成在近年来的发展速度也相当快。1998年,其销售额为63亿日元,但到2002年,已增长至252亿日元。

美国SemiLEDs公司

是继Osram和Cree之后采用衬底转移技术商品化生产薄膜GaN垂直结构LED的厂商。他们推出了新型的金属基板垂直电流激发式发光二极管(Metal Vertical Photon Light Emitting Diodes,MvpLEDTM)产品,其封装成白光器件的发光效率目前可以达到120lm/W。

Lumination

GELcore 是GE 照明与EMCORE 公司的合资公司,创建于1999 年1 月,总部位于美国新泽西州。公司致力于高亮度LED 产品的研发和生产。通过把GE 先进的照明技术、品牌优势和全球渠道与EMCORE 权威的半导体技术相结合,GELcore 已经在转变人们对照明的认识过程中扮演了重要的角色。GELcore 现有的产品包括大功率LED 交通信号灯、大型景观灯、其它建筑、消费和特殊照明应用等。通过把电子、光学、机械和热能管理等各个领域的技术相结合,GELcore 加快了LED 技术的应用并创造了世界级的LED 系统。另外,

2007年2月7日,原由GE和Emcore合资成立的公司GELcore现已改名为Lumination。GE(通用)在2006年8月末以现金1亿美元购买Emcore所持的GELcore股份,将GELcore变为其全资子公司,从那时起,GELcore一直努力表现得与以往不同,并与日亚(Nichia)形成战略联盟。为进一步表明公司对通用LED照明的倚重,GELcore将名字改为Lumination。

大洋日酸

半导体产品工作计划范文第9篇

明确目标

扬州市主要领导高度重视“十城万盏”试点城市建设工作,为加快“十城万盏”半导体照明应用工程试点城市建设,制订了详细的实施方案, 2009-2010年,完成5万盏大功率白光LED市政照明试点应用,其中2万盏市政道路照明,0.6万盏小区照明和2.4万盏城市亮化。到2012年,再推广应用5万盏LED照明灯具;到2015年,实现100%的城市主次干道路灯照明、小区照明、景区亮化方面使用LED照明产品,50%的商业照明及30%的家居照明使用LED产品。

推进情况

扬州市以“十城万盏”试点城市建设为契机,大力推动半导体照明产业发展,先后制定了《关于实施“8631”行动计划推进科技创新型经济发展的意见》、《2009年全市“三新”产业发展工作意见》、《扬州市实施产业三年振兴(快速发展)行动计划》等扶持政策,明确发展重点,加大财政投入和扶持力度。

为鼓励企业加快LED产业上游关键技术研发和产业化,拉长增粗扬州市LED产业链,迅速做大做强扬州半导体照明产业,扬州市出台10亿元的MOCVD设备购置补助政策―《扬州市LED外延片生产用MOCVD设备购置补助资金管理办法》,对企业购置达到国际先进水平的LED外延片生产用MOCVD设备,给予财政资金补助。市、区两级财政对符合条件的蓝绿光MOCVD 补贴资金可达1000万元/台,红黄光MOCVD补贴资金可达800万元/台(市、区两级财政各承担50%)。

根据政府专门工作会议要求,由科技局、发改委、建设局牵头,组成“扬州市半导体照明应用工程建设领导小组”。工程建设领导小组根据科技部深圳会议提出的《“十城万盏”试点示范工程LED道路照明产品技术规范》,邀请国内达到该规范的企业参与扬州市LED照明示范工程招投标。从2009年4月18日扬州“烟花三月”国际经贸旅游节开始,到2010年4月15日,扬州市“十城万盏”半导体照明应用示范工程(一期)共计投入2.1亿元、安装LED灯具24000余盏,其中主要工程为:文昌中、西路(解放桥-西北绕城)改造安装LED路灯1618盏,文昌阁周边及文昌中路19栋楼宇、古运河沿线进行LED改造提升,安装LED亮化灯具1800多盏,完成了改造11500盏。对马太路、新星路、花园路、润扬北路、杉湾路、徐凝门南路、横一路、占立路等18条道路,新装LED路灯1376盏。目前二期工程正在顺利推进,路段普查、项目路灯产品技术参数及详细任务分解表已经完成编制,部分路灯已经开始安装。

在试点、示范过程中,扬州市注重创新体系建设,进一步加强了新光源公共服务中心的建设,加强了中科半导体照明研发中心、南京大学扬州光电研究院等公共研发平台建设,成立了江苏省新光源工程技术研究中心和一批市级以上研发机构。同时,国家质检总局在光电行业内唯一的光电产品检测重点实验室也在扬州市建设。一期工程太阳能光伏实验室已投入使用,具备了IEC61215、IEC61646、IEC61730 和UL1703标准的测试能力。目前,正在实施LED路灯检测项目,争取成为国家LED路灯产品的权威检测机构,形成“一个标准、一次检测、全球通行”的“检学研”全方位发展的现代化检测体系。

围绕产业发展的关键技术攻关、新产品开发和科技成果转化等环节,积极帮助企业申报国家863、高技术产业化专项、国家火炬、省成果转化和中小企业创新基金等各类科技计划项目。扬州市申报的项目也得到国家、省重点支持,省支撑、省重大成果转化计划、市科技攻关计划都对产业重点技术节点的攻关予以倾斜。近年来,以中科半导体、史福特等为代表企业背靠高校科研院所,围绕LED衬底、外延材料、芯片、封装、应用,开展数十项攻关。

存在问题

扬州市计划在09-10年推广应用5万盏半导体照明灯具,目前市财政的资金拨付压力较大,建议科技部尽快确定资助方式,以便扬州市“十城万盏”试点建设工作按时有序推进。同时,人才问题也是制约扬州市半导体照明产业发展的主要问题。

未来规划

继续推进试点工程建设。按照《扬州市半导体照明应用工程试点建设方案》的要求,高标准、严要求,实施扬州市“十城万盏”半导体照明应用示范工程(二期)。采取行之有效的措施,加快实施步伐,落实各项目实施的有关事项,确保按时、保质完成5万盏LED照明应用示范工程的年度目标。同时,总结试点工程的经验和做法,为下一步示范工作做好准备。

加强关键技术攻关。抓住国家重视发展新兴产业的有利时机,围绕高亮度LED外延片、芯片和高效节能大尺寸LED背光源等LED产业的领域着力开发一批关键工艺技术及新产品,并帮助企业积极争取国家和省政策与资金的扶持。

半导体产品工作计划范文第10篇

一、上半年生产经营情况

年初，根据省市经济工作会议精神，DY公司及时召开了职代会和工作会议，提出了力争实现阴极铜突破20万吨、销售收入突破50亿元，在岗职工人均年收入突破2万元的“三突破”目标。

上半年，在省市的正确领导下，公司坚持以邓小平理论为指导，努力实践“三个代表”重要思想，认真贯彻十六届五中全会精神，全面落实科学发展观，团结带领广大职工，深化内部改革，强化内部管理，生产运行情况保持了良好增长态势，生产经营实现“双过半”。其中主要产品产量、现价工业总产值和主要产品销售价格再创历史新高。

1、产值、利税、主要产品产量完成情况

上半年完成现价工业总产值亿元，为全年计划的96.53，同比增长111.5；实现销售收入亿元，同比增长100.9；实现利润亿元，同比增长241.1。产值、利税的大幅增长，主要得益于主产品价格的上升和主要产品产量的增加。

上半年，公司主要产品产量全部达到计划要求，其中阴极铜、硫酸、白银产量再创历史最好水平。矿产粗铜完成万吨，为年计划的48.02，同比持平(因新系统检修影响，上半年矿产粗铜、硫酸产量未能实现任务过半，但超过进度计划要求)。阴极铜完成万吨，为年计划的51.14，同比增长19.61；黄金完成公斤，为年计划的49.06，同比增长35.64；白银完成公斤，为年计划的51.78，同比增长49.57；硫酸完成万吨，为年计划的43.09，同比增长5.93。

2、重点工程完成情况

上半年公司技改重点工程进展顺利。共完成技改投资万元。确保冶炼20万吨能力达标的3#转炉改造和制氧站扩能工程正在抓紧设备安装，万吨阴极铜生产系统建设已经完成厂房屋面吊装。促进矿山持续发展的铜绿山矿井下深部开采工程全面开工建设。为扩大铜储量和可控铜资源的矿山边深部探矿及省内外找矿工作付诸实施。与民营公司合资建设的10万吨废杂铜再生利用项目正在抓紧落实前期工/，！/作。30万吨铜冶炼改造扩能工程初步可行性研究报告已编制，并进行了多次技术交流。合资建设的5万吨铜线杆项目正在商洽中。

二、下半年生产经营安排

尽管上半年公司生产经营形势良好，企业整体运行质量提高。但同样存在的一些问题和困难，一是铜金银等产品价格高位且波动频繁的价格风险。满负荷、高强度的生产，原料进厂、库存占用势必增加，一旦市场价格变化，将给生产经营带来极大的影响。二是产销平衡及生产组织难度大。进厂原料品质、均衡性无法保证，确保原料供应将是下半年的工作重点，另一方面为适应市场，原料结构需要调整，冶炼粗、精炼能力的平衡衔接难度大。三是进入汛期，企业安全生产压力大，任务繁重。

下半年，我们将坚持以“三个代表”重要思想为指导，认真贯彻十六届五中全会精神，继续抓住难得的市场机遇，团结带领广大职工乘势而上，加快发展，维护稳定，确保实现全年“三突破”目标。具体抓好以下几方面工作：

1、加强生产组织协调，努力实现超产增效。千方百计克服冶化满负荷生产中出现的各种困难和矿山露天、井下生产能力及原矿综合品位下降等困难，进一步优化生产组织协调，努力提高日产水平，确保全年生产阴极铜万吨，矿山铜万吨，黄金斤，白银吨；硫酸万吨，铁精矿万吨。精心组织好产品销售，不断改进销售方式，拓宽销售领域，完善销售网络，力争全年实现利润、产品产量、产值、利税再创历史新高。

2、抓紧技术改造，增强发展实力。着重抓好冶炼改造、铜深加工、矿山基础建设、增储找矿、安全环保等方面的重点项目建设。一是今年7月底完成冶炼3#转炉改造和制氧站扩能工程，年内基本建成5万吨阴极铜生产系统，为明年阴极铜生产能力达到万吨打下基础。二是年内完成铜绿山矿露天剥离工程，井下深部开采工程达到进度要求。三是年内完成万吨铜冶炼改造扩能工程方案论证和报批报备等工作，力争年内开工建设。四是力争年内开工建设5万吨铜线杆项目。

半导体产品工作计划范文第11篇

xxxx年是机遇和挑战并存的一年，股份公司在董事会的领导下，顺应时代给予民营企业前所未有的机遇，充分利用茉织华、日本jp、日本制纸的优势，围绕企业如何加快发展和提高效益这一中心，按照年初的工作计划，因势利导，进一步解放思想，深化改革，力抓经营和新项目投产，努力克服局限因素，上半年取得了显著的成绩。共分五个方面：

1、上半年生产经营状况

今年1—6月份生产及质量总体稳定，xxx股份公司共完成纸板产量48898吨，超过计划1.43%，完成全年计划的51.43%；纸箱、板片产量完成1230万m2，高出上半年计划11.81%；xxx有限公司由于设备安装原因，试生产产量完成上半年计划的10%，质量日趋稳定和优化。销售形势喜人，上半年累计完成板纸销售量52179吨，产销率达到106.7%，库存量减少4297吨，货款回收率达到104.4%，纸箱和板片销售1206万m2；销售收入有了明显的突破，股份公司和包装材料公司分别比计划增长11.89%和11.80%。

2、技术改造取得了巨大成功。

上半年技改项目取得了可喜的成绩，xxx公司历时两年的十五万吨牛皮箱板纸项目安装调试顺利结束，已进入试生产阶段，一个全新的现代化的大型xxx工厂呈现在我们每一个人的面前，标志着景兴的发展已由原来的小规模生产朝着现代化大型企业的目标迈进了一步，新机器的运转使得整个景兴xxx股份有限公司的外在形象、操作水平、管理能力都上了一个很高的台阶。包装材料公司新的生产流水线，经过两个月的紧张筹备和设备安装也顺利投产，意味着包装材料公司在包装领域日渐规模化、高档化，将以更高品质、更大产量去应对激烈的市场竞争，夺取更大的市场份额。xxx公司的三个技改项目也已全面铺开，8机改产水松原纸，9机改产白面牛卡，废纸脱墨生产线的改造也正在进行中。

通过技术改造，不断开发新产品，优化产业结构，拓宽占领新市场，获取更多更大的效益空间，实现利润的最大化，是企业立于不败之地的必然发展途径。随着市场行情的不断改变，今后公司仍将遵循着“生产不停、技改不断、产品更新”的思路，不断开发新产品，引领企业朝着特种纸方向发展，使公司产品多样化、高附加值，使企业在市场中的抗风险能力进一步加强，争取到，实现产量100万吨大关。

3、公司在发展，基础管理得到了巩固和深化。

一个企业要在激烈的市场上长期生存下去，关键是管理。管理的好坏将直接影响企业的生存和发展，所以年初公司领导班子人员调整后，立即从管理入手，全面开展工作：第一，年初制订了一系列的工作计划，对组织系统进行了优化和重组，建立公司例会制度，组织对每月的销售、生产、原材料供应以及在企业正常运转时所发生的有关数据进行分析，逐步做到了及时发现问题，及时纠正。

第二，建立财务分析制度。由财务部从企业经营效率的角度，利用统计技术对公司的经营状况作全面的分析，使高层管理人员在工作中更全面地了解和发现问题，并及时调整工作方法，作出相对应果断决策。

第三，在精简人员的前提下，对干部员工的工资作了进一步调整，平均涨幅度达20%左右，有力地调动了全员的工作热情。

第四，全面应用统计技术，对生产过程中的成本控制每月进行统计分析，下发至各个部门，及时发现生产中存在的问题，同时对每台纸机的断头数进行统计，加以对比，以便尽快查找原因及处理，通过上述几种统计方法的应用，更加明确了工作的好坏，有利于有效控制。

第五，积极推进iso14001环境管理体系认证工作。经过各部门和推进小组的努力，仅3个月时间就完成了策划、文件编制和培训工作，目前正处于紧张的试运行阶段，10月份有望一次性通过论证。

第六，股票上市工作正在稳步开展，上半年完成三次上市辅导讲座，为更好地筹划上市工作，公司还加强了与券商、政府有关部门的联系和沟通。下一阶段将于10月份争取辅导验收和股票发行及上市材料的申报，力争在明年2月向中国证监会报送公开发行股票的申报材料。

4、人资源得到了优化、互补。

由于公司年初有明确的工作目标和任务。要做好这些工作，关键是人。以人为本，是企业大发展的必要基础，所以今年上半年公司按会议精神，在引进了50多名大中专毕业生以外，还聘请了有经验的工程师和老师傅，以及国外知名企业的技术专家，来我们公司指导生产；同时，对内部干部职工采取“请进来，送出去”等多种手法进行了素质和技能的培训，极大地提高了操作员工的操作技能和领导人员的管理水平。

5、存在问题及下步计划

虽然景兴从小到大，发展到今天取得了一些成绩，但离现代化工业企业的要求还存在着差距，具体表现在：

第一、规章制度比较健全，但监督执行的力度还很不够。

第二、对计划工作的重要性认识不足。

第三、呆帐的催还工作还有待加强。

第四、 对出现的一些需及时整改的问题，反应迟钝。

所以针对上述出现的问题要求管理部和人力资源部及相关部门：一方面要对各个部门的负责人加大考核力度，全面客观公正地评价每一个部门的工作质量和业绩好坏，真正做活干部能上能下的机制，使我们的管理队伍素质更上一台阶，朝着符合现代化工业企业需要的人才迈进。二是针对管理工作中出现的漏洞要及时改进管理方法，尽快完善各项制度，今后在管理工作中要多向国外的技术专家学习管理经验和方法；转变思想观念，要多用图表和统计技术，真正体现每一个景兴人的工作质量和工作成绩。三是发现问题及时沟通，使干部员工心往一处想，劲往一处使，把我们的公司建设得更加美好。

半导体产品工作计划范文第12篇

⒈上半年生产经营状况

今年—月份生产及质量总体稳定，股份公司共完成纸板产量吨，超过计划，完成全年计划的；纸箱、板片产量完成万，高出上半年计划；有限公司由于设备安装原因，试生产产量完成上半年计划的，质量日趋稳定和优化。销售形势喜人，上半年累计完成板纸销售量吨，产销率达到，库存量减少吨，货款回收率达到，纸箱和板片销售万；销售收入有了明显的突破，股份公司和包装材料公司分别比计划增长和。

⒉技术改造取得了巨大成功。

上半年技改项目取得了可喜的成绩，公司历时两年的十五万吨牛皮箱板纸项目安装调试顺利结束，已进入试生产阶段，一个全新的现代化的大型工厂呈现在我们每一个人的面前，标志着景兴的发展已由原来的小规模生产朝着现代化大型企业的目标迈进了一步，新机器的运转使得整个景兴股份有限公司的外在形象、操作水平、管理能力都上了一个很高的台阶。包装材料公司新的生产流水线，经过两个月的紧张筹备和设备安装也顺利投产，意味着包装材料公司在包装领域日渐规模化、高档化，将以更高品质、更大产量去应对激烈的市场竞争，夺取更大的市场份额。公司的三个技改项目也已全面铺开，机改产水松原纸，机改产白面牛卡，废纸脱墨生产线的改造也正在进行中。

通过技术改造，不断开发新产品，优化产业结构，拓宽占领新市场，获取更多更大的效益空间，实现利润的最大化，是企业立于不败之地的必然发展途径。随着市场行情的不断改变，今后公司仍将遵循着“生产不停、技改不断、产品更新”的思路，不断开发新产品，引领企业朝着特种纸方向发展，使公司产品多样化、高附加值，使企业在市场中的抗风险能力进一步加强，争取到年，实现产量万吨大关。

⒊公司在发展，基础管理得到了巩固和深化。

一个企业要在激烈的市场上长期生存下去，关键是管理。管理的好坏将直接影响企业的生存和发展，所以年初公司领导班子人员调整后，立即从管理入手，全面开展工作：

第一，年初制订了一系列的工作计划，对组织系统进行了优化和重组，建立公司例会制度，组织对每月的销售、生产、原材料供应以及在企业正常运转时所发生的有关数据进行分析，逐步做到了及时发现问题，及时纠正。

第二，建立财务分析制度。由财务部从企业经营效率的角度，利用统计技术对公司的经营状况作全面的分析，使高层管理人员在工作中更全面地了解和发现问题，并及时调整工作方法，作出相对应果断决策。

第三，在精简人员的前提下，对干部员工的工资作了进一步调整，平均涨幅度达左右，有力地调动了全员的工作热情。

第四，全面应用统计技术，对生产过程中的成本控制每月进行统计分析，下发至各个部门，及时发现生产中存在的问题，同时对每台纸机的断头数进行统计，加以对比，以便尽快查找原因及处理，通过上述几种统计方法的应用，更加明确了工作的好坏，有利于有效控制。

第五，积极推进环境管理体系认证工作。经过各部门和推进小组的努力，仅个月时间就完成了策划、文件编制和培训工作，目前正处于紧张的试运行阶段，月份有望一次性通过论证。

第六，股票上市工作正在稳步开展，上半年完成三次上市辅导讲座，为更好地筹划上市工作，公司还加强了与券商、政府有关部门的联系和沟通。下一阶段将于月份争取辅导验收和股票发行及上市材料的申报，力争在明年月向中国证监会报送公开发行股票的申报材料。

⒋人资源得到了优化、互补。

由于公司年初有明确的工作目标和任务。要做好这些工作，关键是人。以人为本，是企业大发展的必要基础，所以今年上半年公司按会议精神，在引进了多名大中专毕业生以外，还聘请了有经验的工程师和老师傅，以及国外知名企业的技术专家，来我们公司指导生产；同时，对内部干部职工采取“请进来，送出去”等多种手法进行了素质和技能的培训，极大地提高了操作员工的操作技能和领导人员的管理水平。

⒌存在问题及下步计划

虽然景兴从小到大，发展到今天取得了一些成绩，但离现代化工业企业的要求还存在着差距，具体表现在：

第一规章制度比较健全，但监督执行的力度还很不够。

第二、对计划工作的重要性认识不足。

第三、呆帐的催还工作还有待加强。

第四、对出现的一些需及时整改的问题，反应迟钝。

所以针对上述出现的问题要求管理部和人力资源部及相关部门：一方面要对各个部门的负责人加大考核力度，全面客观公正地评价每一个部门的工作质量和业绩好坏，真正做活干部能上能下的机制，使我们的管理队伍素质更上一台阶，朝着符合现代化工业企业需要的人才迈进。二是针对管理工作中出现的漏洞要及时改进管理方法，尽快完善各项制度，今后在管理工作中要多向国外的技术专家学习管理经验和方法；转变思想观念，要多用图表和统计技术，真正体现每一个景兴人的工作质量和工作成绩。三是发现问题及时沟通，使干部员工心往一处想，原创：劲往一处使，把我们的公司建设得更加美好。

半导体产品工作计划范文第13篇

【关键词】生产效率评价体系的构建、维护；奖励方法

0.引言

生产评价以生产量，不良率，废料率中的任何一项都难以实现对员工生产操作熟练度，工作态度的公平、公正的量化考核。只有统筹考虑生产量，不良率，废料率，生产效率，设备实动率，作业效率，工作态度评价等因素才能做到科学，量化的评价员工的工作成绩。而手动核算生产效率又存在生产量误差大，不启动记录不完善，核算工作量大，容易产生错误的问题，从而失去了生产效率考核的原有意义。同时，不公平或者不准确的考核反而对员工的生产积极性产生负激励的作用。所以，只有构建基于生产控制系统的评价系统，才能使操作者实时、准确的掌握自己的工作绩效，管理者及时发现问题点。从而使操作者之间形成相互竞争的良性循环，管理者可以及时针对关键问题点采取相应措施。

1.生产效率评价体系的开发（以硫化工程为例）

1.1生产效率评价用语定义

（1）工数：指人或机器可以做的，或已经做的量以数值的形式表示储量，是可以加减乘除的时间的单位。

（2）标准时间：指在规定的作业条件下，以规定的作业方法，熟练掌握技术的作业者生产规定品质的1个产品时所需要的时间。

（3）负荷工数：对保有设备的工数（负荷工数=保有设备×正常运转时间）.（480分）。

（4）作业工数：投入到作业的总工数，作业效率测定对象工数.（负荷工数-计划停止工数）。

（5）实动工数：在运转的设备中除管理Loss的实际驱动工数.（实动工数=作业工数–损失1）。

（6）标准时间：在一定生产量投入的标准时间的和（标准工数=Σ[机种别标准S/T×正品生产量]）投入到正品生产的标准工数。

（7）损失1：是管理者损失，包括机器故障，材料迟延，交替，半成品不良，设备不足等原因。

（8）损失2：是作业者损失，包括操作速度的变化，离开岗位，操作失误，不良，使用方法等原因（实动工数-标准工数）。

（9）设备运营启动率：对于负荷工数的标准工数精度。（标准工数 ÷ 负荷工数）。

（10）综合生产效率：在一定作业工数中参与生产的标准工数的精度。（标准工数÷作业工数）。

（11）实动率：对于作业工数的实动工数精度。（实动工数÷作业工数）。

（12）作业效率：对于实动工数的标准工数精度。（标准工数÷实动工数）。

1.2基于MES系统生产效率评价子页面开发的过程

（1）规格别标准时间的核算：规格别标准时间=规格别硫化时间+开模手动操作时间。为生产效率子页面提供准确的基础数据。

（2）生产实绩的准确计数：运用硫化计数系统的生产计数并每日确认硫化曲线，准确管理机台别生产实绩。为生产效率子页面提供准确的基础数据。

（3）不启动的准确输入：按不启动实际输入不启动原因及不启动时间。为生产效率子页面提供准确的基础数据。

（4）运用上述基础数据结合生产效率体系中的基本概念邀请程序开发部门在MES系统中开发生产效率子页面。

（5）页面中，标准时间在MES系统中开发专门页面，在规格别标准时间、新规格登陆时进行管理。

（6）机号、规格及对应的计划实际从生产结果画面中截取，导入生产效率子页面中。

（7）损失1从不启动履历中截取，并进行汇总后，导入到生产效率子页面中。

（8）标准工数，实动工数，作业工数按相应算法以标准时间，负荷工数，生产结果，损失1为依据进行推算。

（9）设备运营启动率、设备生产效率，实动率、作业效率以负荷工数，作业工数，实动工数，标准工数为依据进行推算。

（10）发生计划停机时由生产计划员进行手动输入管理。

（11）损失2=实动工数-标准工数。

按以上流程及算法开发出的子页面如下图所示：

2.生产效率评价体系的维护

（1）订单不足或者设备计划改造时，生产计划员要及时输入计划停止时间。停机期间内，设备要处于停止状态，不能输入任何不启动原因，以免造成损失1的误差。最终造成生产效率算出的不准确。

（2）安排专人每日确认生产实绩，确保生产计数和实际的一致性。

（3）发生规格别标准时间变更及新规格上线时，要及时更新或者登陆相应规格的标准时间。

（4）组织员工教育，当发生设备不启动时，如实输入不启动原因。并通过奖励制度鼓励班组之间的互相监督。

（5）发生程序问题，及时联系开发人员解决。

（6）每月月初，由生产管理部专人再次对生产效率系统进行确认及相应问题的解决。确认无误后，做成报告书交各部门合意（如有疑意可确认后修改）作为奖励的数据依据。

3.生产效率评价体系的奖励制度

3.1生产现场的考核评价任何一项指标都有其合理性和制约性

（1）生产量：主要影响因素为操作者的操作熟练度和工作态度。其他影响因素为生产订单量，设备状态，半成品准备情况等。

（2）不良率：主要影响因素为操作的工作态度。其他影响因素为半成品质量，设备状态及生产现场温湿度等。

（3）废料率：主要为操作者的熟练度及半成品状态。其他影响因素为生产计划的安排（规格更换的频率），半成品的匹配（规格扫尾时，个别半成品准备过多造成浪费或个别半成品准备过少造成其他半成品的批量浪费），施工标准的统合（规格之间的半成品不同较多，交替时，难免产生废料）等因素。

（4）设备实动率：影响因素为规格交替时间，半成品迟延，设备故障等。其他影响因素为员工工作态度。

（5）生产效率：主要影响因素为生产量。其他影响因素为不良率及各种管理损失。

（6）作业效率：操作者工作熟练度及工作态度。其他影响因素为由半成品，工作环境等造成的不良。

3.2生产现场的考核要综合考虑上述指标，以期做到合理公正的考核员工生产绩效

考核公式：综合效率*X+实动率*X+作业效率*X+主管领导评价*X-不良率*X-废料率*X。上述公式中的X为相应权重，可根据一段时间内管理重点调整相应权重。最后，按工程别排名择优进行奖励。

4.结束语

通过生产效率体系的构建及奖励制度的推进可以有以下几个方面的优点：

4.1有形效果

（1）生产量增大：科学的考核体系杜绝了现场消极怠工现象。

（2）制造单价的降低：生产量提高降低了设备折旧分摊，不良及废料的减少提高了制造收率。

（3）达成年度计划各项目标。

4.2无形效果

（1）现场生产能力损失定量化监控，科学合理的采取对应措施。

（2）提高现场管理者的指导能力。

（3）提高操作者的竞争心，形成相互竞争的良性循环。

（4）减少各种生产能力损失，提高工厂生产能力。 [科]

【参考文献】

半导体产品工作计划范文第14篇

改革开放前，我国大陆自成体系的半导体产业及其 发展 模式，因和国际水平差距太大而无法继续走下去。转而走类似韩国、 台湾 的“模仿-创新”（高强度引进消化再创造）的路子，这是一选择是有其必然性的。

中华民族有着伟大的创新竞争能力。我国两弹一星的成功是一个辉煌例证，台湾半导体的崛起也是一个例证。但20多年来，由于外部内部的种种原因，我们半导体产业的这种创造力被遏制而得不到发挥，从而在国际竞争中长期处于下风，事实上已被“锁定”在国际半导体产业链条的低端。我们面临被国际水平越拉越远的现实威胁。

按“比较优势论”，这是客观 经济 规律 所决定的必然结果，不值得大惊小怪，更没有必要勉强“赶超”。

技术路线：业内公认，预计再过10年，摩尔定律将失效，国际半导体界正在加紧新材料、新设计、新加工技术、新设备的 研究 。我们已经被动跟进了20年左右了。要实现追赶战略，是循现有硅技术跟进，还是走“拦截”道路（如放弃硅加工技术的追赶，从纳米技术开始）？主张放弃硅加工技术、专攻纳米级加工技术的声音在管理部门占有一定席位。但 科学 界很多人认为，21世纪以硅技术为中心的半导体加工技术仍占主流（见本文第二部分）。

投资体制：鉴于我国现有国家投资的先进生产线多数没有自己的控制权，是否还有必要以国家为主体投资3-5条先进生产线，包括砷化镓生产线？由于所需投资额要以百亿人民币 计算 ，国家在“十五”期间似无此打算。但如果真是关系到全局利益，是否有必要再提出议论？等等，

实施半导体产业追赶战略的讨论

国家有关机构及业内已经就加快我国半导体产业 发展 制定了规划、政策，现在很多情况下是如何落实的 问题 。在这里，作者提出经过考虑认为是必要的措施：

需要国家层次的决心和指挥，制定积极可行的发展规划

首先要组织落实。成立代表国家意志的权威性微 电子 领导机构，集中负责，具体领导和协调国家组织的研发-生产全过程，重点扶持，克服地方部门分割的弊病，统筹合理使用资金和人才。

发展战略不能流于一般号召和思路，在充分论证的基础上，作好中长期微电子跨越发展的科学规划（具有前瞻性的 科技 规划、产业建设、市场扩张）。要提高决策水平和反应速度。半导体更新换代快，计划要求不断滚动调整，现有五年计划 方法 需要改进。

半导体产业与其他产业最明显不同的一个特点，是技术进步和产业 应用 具有相当清楚的路线图和时间表，因此，我们的微电子科技规划必须具有和产业发展规划相对应的切入点和结合点的时间表，以及明确的产业应用目标和相应的成果转化应用政策与机制。

要充分利用外商投资半导体热潮这一良机，加强引进消化，逐步提高产业的自主创新和自主发展能力。

制定切实可行的市场战略，从中低端产品起步。作为长期目标，则要有占领高端技术和产品的决心和意志，不应放弃。

要配合工艺技术的进步，自主开发关键设备、工具、仪器，最终打破在制造设备上受制于人的被动局面，建立起可以与世界前沿平等交流的技术支撑体系。

抓住当前市场机会，瞄准长期发展方向

我国 目前 科技水平还不具备占领高端产品的能力，宜从占领低端市场和新兴市场起步，有必要选定一组有市场前途、国际竞争压力较小的品种作为突破口。

当前微电子技术有三个清晰的发展方向：以存储器（dram）和微处理器（mpu）为代表的计算机芯片；以系统集成芯片为主流的专用电路（asic）各控制应用领域；信息传输技术。

我国目前宜立足于专用集成电路和通信市场寻求发展。尤其通讯领域还没有形成强垄断力量，国内市场潜力巨大，及时抓住民用砷化镓通讯器件及电路的机会，可占领一定的市场份额。在这两个领域积蓄起足够的力量之后，再向主流市场发起攻击，最终占领通用芯片市场。

专用集成电路因应用领域十分广泛，市场空间极大。但这也给 企业 寻找市场、开发适时产品又提出了严峻的挑战，对企业的营销管理和应变能力有着很高的要求。

依托我国市场优势，将半导体和整机生产结合起来。由国家组织专项重点工程，如高清晰度电视、移动通讯和pc机等，根据我国国情制定标准，建立整机业与芯片业的战略联盟。

发挥政府主导作用，贯彻产业政策

要全面提高我国半导体产业水平，将是一个大规模的系统工程，根据目前国内企业缺乏资金和技术实力的情况下，有必要通过政府作用，发掘和聚合全国有限的科技力量。由于半导体的高强度竞争性质，必须有国家的坚强领导，稍有松懈就会被淘汰。所以对政府的管理水平提出很高的要求。

·在 发展 规划指导下，促进半导体产业合理布局的形成。

我国半导体产业已经形成了三块主要聚集区。 目前 许多地方对投资半导体表示极大兴趣，纷纷提出要建设自己的“硅谷”。要协调各方面利益关系，打破部门地区封锁，促进资源的合理配置，防止各地争建“硅谷”、“新竹”，形成新的分散浪费。有必要加强调控，建设几个较集中的微 电子 园区。鼓励跨省投资，税收政策相应也要调整。

·组织部门地区单位间协作，官产学研联合，组织重点领域及关键设备的攻关，以及推动形成技术共享机制和 企业 策略联盟。

·鼓励建立区域行业协会，推动企业技术联盟的形成。

·切实落实国家已经颁布的对微电子类企业的各项优惠政策。落实增值税减免政策，提高折旧率、对进口成套设备提供特批关税和增值税豁免等。

放宽企业的融资条件，扩大风险投资基金，或政府直接建立半导体投资基金，或拨出定额的人民币及外汇贷款规模。由于投资所需资金额庞大，政府融资能力有限，要形成多渠道投融资的投资机制，允许半导体企业在国内外资本市场有限融资。给半导体生产企业优先上市权。

·适度市场保护政策。微电子作为国家的命脉，在幼稚阶段必须得到适当保护。要制定法规，涉及国家安全的电子信息系统、身份证ic卡，国家机关使用的电子系统，政府采购要优先使用国产芯片，抵制洋货（上海的公交、社保ic卡已经实行这一办法，应该全国实行），制定我国自己的技术协议及标准。

深化 经济 体制改革，营造公平竞争环境

处理好微电子战略性和竞争性的关系，正确发挥政府在产业发展中的作用，形成政府-企业间新型互动关系，营造一个“自主经营、自主创新、合理竞争、保障持续增长”的公开有序的市场环境和法制环境，培育灵活高效、能够激励个人和团队创造性的企业管理和激励机制。

鼓励民营、外资等各种经济形式的企业投资半导体。现半导体产业的民间投资出现良好势头，目前主要是民营芯片设计企业，也应鼓励各类经济实体投资半导体制造业，鼓励发展各种技术档次的专用集成电路生产线，占领广大的中低端半导体市场。如上海贝岭80%的产品与整机系统挂钩，效益良好；友旺原是民营fabless公司，通过租赁国有半导体生产线获得效益，现开始投资新生产线。

促进国企改革与重组，按 现代 企业运行模式，在管理体制方面加大改革力度。落实企业管理、技术和市场骨干人员的待遇和期股权。

稳定队伍，大力吸引海外优秀人才

高 科技 人才是半导体产业的根本，要高度重视人才战略。我国十分有限的微电子人才不断外流，多有去无回，损失巨大。

从根本上说，人才战略是要建造一个有利于科技人员发挥创造力、有利于创业创新的制度环境和人文环境。要鼓励公平竞争，改革企业单位内人事制度分配制度。

要制订优惠政策，拿出足够强度的专项经费，稳定并充分发挥现有人才队伍的作用，充分重视海外华裔技术专家的作用，加强与海外技术团体的联系，大力吸引海外微电子高层技术和管理人才，采取特殊措施吸引国外微电子顶尖人才。

加强微电子科研与 教育 队伍的建设，重视系统设计人员、专用电路设计人员、工艺 研究 人员、企业管理、营销、项目管理人才的培养。高新科技园区要和人才战略结合起来。营造鼓励创业的政策环境，要突破现行体制的限制，尽快实行期股制度。

充实有关科研机构，从制度上保证半导体企业有条件留够研究开发费用。

几项具体措施的建议：

·促进业内合理分工，鼓励发展设计行业（无生产线公司）

集成电路（特别是专用电路）制造和设计是相辅相成的。ic专业生产厂和分散的无生产线（fabless）设计公司并存与分工合作，成为世界微电子产业的通行模式。设计业投资小，与市场密切相关，只要有优惠的产业政策和好的人才政策，就可以很快发展壮大。如从专用集成电路方面突破，则大力发展设计行业就更有必要。

设计行业要以部级高档次需求和中低档次并举，建立技术共享机制。

从战略角度看，国家有必要在突破cpu和存储器为代表的核心技术方面，以及对占领市场、扶持产业 发展 有重大意义的高档产品设计方面（如通讯芯片），发挥组织作用。

要建立技术支援和技术共享环境。为适应系统芯片（soc）的迅速发展，亟需组织建立部级的有知识产权的设计模块（ip）库，统一规范管理与服务，建立面向全国的调用机制，提高国内设计公司的整体水平。同时，也有必要通过区域性半导体行业协会，促进 企业 间技术联盟和建立技术共享机制。

·国家牵头，多方筹资，建设几条8英寸以上硅芯片生产线，并掌握其技术、市场和管理的主导权。同时以多元化模式在未来5年内建成6-10条大生产线，形成产业群。由于我国多年来全套引进和国内科研成果的积累，已经具备一定基础，不必再引进全套技术，而是引进单项关键工艺技术专利和有关高技术人才，自主创新，逐步建立自主知识产权。

·尽快建立国家微 电子 研发中心，加强新一代工艺、设备的研发和前瞻性科研

要摆脱在关键设备和核心工艺技术依赖外国，且一代代被动引进的局面，必须保留并大力加强自己的微电子科研能力，改变当前科研生产严重脱节、各部门间科研力量互相封闭的状态。如果不从现在开始努力加强自己的工艺技术后盾和关键设备研制能力，最终将无法在国际竞争舞台上立足。

参照美日欧行之有效的经验，国家有必要牵头建立微电子研发中心，集中有限的人力财力，把国内有优势的高效和 研究 所力量更好地组织起来，作为自主研发的基本骨干队伍，并为各部门科研机构。

要开发新一代核心工艺技术以及高档产品；依托现有生产线，购置部分先进设备，以最快的速度用自主科研成果提升生产线的技术，在开发新一代工艺的基础上开发关键设备。

要抓紧研发新一代关键设备。光刻机是限制我国微电子制造技术的瓶颈，要组织力量，集中投资，瞄准193纳米准分子激光投影光刻机为重点的专用设备中的关键技术并达到实用化。现有光学曝光技术已接近极限，国际上正在开展电子束和x射线光刻及新型刻蚀机的研究，我国有必要加大力量开展这一方面的技术攻关。（工程院）

同时，针对中长期我国微电子产业的需求，开展新一代系统芯片中新工艺、新器件和新结构电路的前瞻性、战略性研究，以及承担各研究机构的验证集成和中试任务，最终发展成自主知识产权的源泉。

有所为有所不为

所谓追赶战略，不会是直线式的发展，需要技术、 经济 实力的逐步积累。关键在于提供好的环境，促进产业生态的成长，坚持数年，积累能量，终会有爆发式的进步。

作为发展

半导体产品工作计划范文第15篇

改革开放前，我国大陆自成体系的半导体产业及其 发展 模式，因和国际水平差距太大而无法继续走下去。转而走类似韩国、 台湾 的“模仿-创新”（高强度引进消化再创造）的路子，这是一选择是有其必然性的。

中华民族有着伟大的创新竞争能力。我国两弹一星的成功是一个辉煌例证，台湾半导体的崛起也是一个例证。但20多年来，由于外部内部的种种原因，我们半导体产业的这种创造力被遏制而得不到发挥，从而在国际竞争中长期处于下风，事实上已被“锁定”在国际半导体产业链条的低端。我们面临被国际水平越拉越远的现实威胁。

按“比较优势论”，这是客观 经济 规律 所决定的必然结果，不值得大惊小怪，更没有必要勉强“赶超”。

技术路线：业内公认，预计再过10年，摩尔定律将失效，国际半导体界正在加紧新材料、新设计、新加工技术、新设备的 研究 。我们已经被动跟进了20年左右了。要实现追赶战略，是循现有硅技术跟进，还是走“拦截”道路（如放弃硅加工技术的追赶，从纳米技术开始）？主张放弃硅加工技术、专攻纳米级加工技术的声音在管理部门占有一定席位。但 科学 界很多人认为，21世纪以硅技术为中心的半导体加工技术仍占主流（见本文第二部分）。

投资体制：鉴于我国现有国家投资的先进生产线多数没有自己的控制权，是否还有必要以国家为主体投资3-5条先进生产线，包括砷化镓生产线？由于所需投资额要以百亿人民币 计算 ，国家在“十五”期间似无此打算。但如果真是关系到全局利益，是否有必要再提出议论？等等，

实施半导体产业追赶战略的讨论

国家有关机构及业内已经就加快我国半导体产业 发展 制定了规划、政策，现在很多情况下是如何落实的 问题 。在这里，作者提出经过考虑认为是必要的措施：

需要国家层次的决心和指挥，制定积极可行的发展规划

首先要组织落实。成立代表国家意志的权威性微 电子 领导机构，集中负责，具体领导和协调国家组织的研发-生产全过程，重点扶持，克服地方部门分割的弊病，统筹合理使用资金和人才。

发展战略不能流于一般号召和思路，在充分论证的基础上，作好中长期微电子跨越发展的科学规划（具有前瞻性的 科技 规划、产业建设、市场扩张）。要提高决策水平和反应速度。半导体更新换代快，计划要求不断滚动调整，现有五年计划 方法 需要改进。

半导体产业与其他产业最明显不同的一个特点，是技术进步和产业 应用 具有相当清楚的路线图和时间表，因此，我们的微电子科技规划必须具有和产业发展规划相对应的切入点和结合点的时间表，以及明确的产业应用目标和相应的成果转化应用政策与机制。

要充分利用外商投资半导体热潮这一良机，加强引进消化，逐步提高产业的自主创新和自主发展能力。

制定切实可行的市场战略，从中低端产品起步。作为长期目标，则要有占领高端技术和产品的决心和意志，不应放弃。

要配合工艺技术的进步，自主开发关键设备、工具、仪器，最终打破在制造设备上受制于人的被动局面，建立起可以与世界前沿平等交流的技术支撑体系。

抓住当前市场机会，瞄准长期发展方向

我国 目前 科技水平还不具备占领高端产品的能力，宜从占领低端市场和新兴市场起步，有必要选定一组有市场前途、国际竞争压力较小的品种作为突破口。

当前微电子技术有三个清晰的发展方向：以存储器（dram）和微处理器（mpu）为代表的计算机芯片；以系统集成芯片为主流的专用电路（asic）各控制应用领域；信息传输技术。

我国目前宜立足于专用集成电路和通信市场寻求发展。尤其通讯领域还没有形成强垄断力量，国内市场潜力巨大，及时抓住民用砷化镓通讯器件及电路的机会，可占领一定的市场份额。在这两个领域积蓄起足够的力量之后，再向主流市场发起攻击，最终占领通用芯片市场。

专用集成电路因应用领域十分广泛，市场空间极大。但这也给 企业 寻找市场、开发适时产品又提出了严峻的挑战，对企业的营销管理和应变能力有着很高的要求。

依托我国市场优势，将半导体和整机生产结合起来。由国家组织专项重点工程，如高清晰度电视、移动通讯和pc机等，根据我国国情制定标准，建立整机业与芯片业的战略联盟。

发挥政府主导作用，贯彻产业政策

要全面提高我国半导体产业水平，将是一个大规模的系统工程，根据目前国内企业缺乏资金和技术实力的情况下，有必要通过政府作用，发掘和聚合全国有限的科技力量。由于半导体的高强度竞争性质，必须有国家的坚强领导，稍有松懈就会被淘汰。所以对政府的管理水平提出很高的要求。

·在 发展 规划指导下，促进半导体产业合理布局的形成。

我国半导体产业已经形成了三块主要聚集区。 目前 许多地方对投资半导体表示极大兴趣，纷纷提出要建设自己的“硅谷”。要协调各方面利益关系，打破部门地区封锁，促进资源的合理配置，防止各地争建“硅谷”、“新竹”，形成新的分散浪费。有必要加强调控，建设几个较集中的微 电子 园区。鼓励跨省投资，税收政策相应也要调整。

·组织部门地区单位间协作，官产学研联合，组织重点领域及关键设备的攻关，以及推动形成技术共享机制和 企业 策略联盟。

·鼓励建立区域行业协会，推动企业技术联盟的形成。

·切实落实国家已经颁布的对微电子类企业的各项优惠政策。落实增值税减免政策，提高折旧率、对进口成套设备提供特批关税和增值税豁免等。

放宽企业的融资条件，扩大风险投资基金，或政府直接建立半导体投资基金，或拨出定额的人民币及外汇贷款规模。由于投资所需资金额庞大，政府融资能力有限，要形成多渠道投融资的投资机制，允许半导体企业在国内外资本市场有限融资。给半导体生产企业优先上市权。

·适度市场保护政策。微电子作为国家的命脉，在幼稚阶段必须得到适当保护。要制定法规，涉及国家安全的电子信息系统、身份证ic卡，国家机关使用的电子系统，政府采购要优先使用国产芯片，抵制洋货（上海的公交、社保ic卡已经实行这一办法，应该全国实行），制定我国自己的技术协议及标准。

深化 经济 体制改革，营造公平竞争环境

处理好微电子战略性和竞争性的关系，正确发挥政府在产业发展中的作用，形成政府-企业间新型互动关系，营造一个“自主经营、自主创新、合理竞争、保障持续增长”的公开有序的市场环境和法制环境，培育灵活高效、能够激励个人和团队创造性的企业管理和激励机制。

鼓励民营、外资等各种经济形式的企业投资半导体。现半导体产业的民间投资出现良好势头，目前主要是民营芯片设计企业，也应鼓励各类经济实体投资半导体制造业，鼓励发展各种技术档次的专用集成电路生产线，占领广大的中低端半导体市场。如上海贝岭80%的产品与整机系统挂钩，效益良好；友旺原是民营fabless公司，通过租赁国有半导体生产线获得效益，现开始投资新生产线。

促进国企改革与重组，按 现代 企业运行模式，在管理体制方面加大改革力度。落实企业管理、技术和市场骨干人员的待遇和期股权。

稳定队伍，大力吸引海外优秀人才

高 科技 人才是半导体产业的根本，要高度重视人才战略。我国十分有限的微电子人才不断外流，多有去无回，损失巨大。

从根本上说，人才战略是要建造一个有利于科技人员发挥创造力、有利于创业创新的制度环境和人文环境。要鼓励公平竞争，改革企业单位内人事制度分配制度。

要制订优惠政策，拿出足够强度的专项经费，稳定并充分发挥现有人才队伍的作用，充分重视海外华裔技术专家的作用，加强与海外技术团体的联系，大力吸引海外微电子高层技术和管理人才，采取特殊措施吸引国外微电子顶尖人才。

加强微电子科研与 教育 队伍的建设，重视系统设计人员、专用电路设计人员、工艺 研究 人员、企业管理、营销、项目管理人才的培养。高新科技园区要和人才战略结合起来。营造鼓励创业的政策环境，要突破现行体制的限制，尽快实行期股制度。

充实有关科研机构，从制度上保证半导体企业有条件留够研究开发费用。

几项具体措施的建议：

·促进业内合理分工，鼓励发展设计行业（无生产线公司）

集成电路（特别是专用电路）制造和设计是相辅相成的。ic专业生产厂和分散的无生产线（fabless）设计公司并存与分工合作，成为世界微电子产业的通行模式。设计业投资小，与市场密切相关，只要有优惠的产业政策和好的人才政策，就可以很快发展壮大。如从专用集成电路方面突破，则大力发展设计行业就更有必要。

设计行业要以部级高档次需求和中低档次并举，建立技术共享机制。

从战略角度看，国家有必要在突破cpu和存储器为代表的核心技术方面，以及对占领市场、扶持产业 发展 有重大意义的高档产品设计方面（如通讯芯片），发挥组织作用。

要建立技术支援和技术共享环境。为适应系统芯片（soc）的迅速发展，亟需组织建立部级的有知识产权的设计模块（ip）库，统一规范管理与服务，建立面向全国的调用机制，提高国内设计公司的整体水平。同时，也有必要通过区域性半导体行业协会，促进 企业 间技术联盟和建立技术共享机制。

·国家牵头，多方筹资，建设几条8英寸以上硅芯片生产线，并掌握其技术、市场和管理的主导权。同时以多元化模式在未来5年内建成6-10条大生产线，形成产业群。由于我国多年来全套引进和国内科研成果的积累，已经具备一定基础，不必再引进全套技术，而是引进单项关键工艺技术专利和有关高技术人才，自主创新，逐步建立自主知识产权。

·尽快建立国家微 电子 研发中心，加强新一代工艺、设备的研发和前瞻性科研

要摆脱在关键设备和核心工艺技术依赖外国，且一代代被动引进的局面，必须保留并大力加强自己的微电子科研能力，改变当前科研生产严重脱节、各部门间科研力量互相封闭的状态。如果不从现在开始努力加强自己的工艺技术后盾和关键设备研制能力，最终将无法在国际竞争舞台上立足。

参照美日欧行之有效的经验，国家有必要牵头建立微电子研发中心，集中有限的人力财力，把国内有优势的高效和 研究 所力量更好地组织起来，作为自主研发的基本骨干队伍，并为各部门科研机构。

要开发新一代核心工艺技术以及高档产品；依托现有生产线，购置部分先进设备，以最快的速度用自主科研成果提升生产线的技术，在开发新一代工艺的基础上开发关键设备。

要抓紧研发新一代关键设备。光刻机是限制我国微电子制造技术的瓶颈，要组织力量，集中投资，瞄准193纳米准分子激光投影光刻机为重点的专用设备中的关键技术并达到实用化。现有光学曝光技术已接近极限，国际上正在开展电子束和x射线光刻及新型刻蚀机的研究，我国有必要加大力量开展这一方面的技术攻关。（工程院）

同时，针对中长期我国微电子产业的需求，开展新一代系统芯片中新工艺、新器件和新结构电路的前瞻性、战略性研究，以及承担各研究机构的验证集成和中试任务，最终发展成自主知识产权的源泉。

有所为有所不为

所谓追赶战略，不会是直线式的发展，需要技术、 经济 实力的逐步积累。关键在于提供好的环境，促进产业生态的成长，坚持数年，积累能量，终会有爆发式的进步。

作为发展