电子与封装杂志

主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位:中国电子科技集团公司  ISSN:1681-1070  CN:32-1709/TN

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电子与封装杂志基本信息 部级期刊

《电子与封装》由余炳晨担任主编,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本电子类部级期刊。该刊创刊于2002年。主要刊登电子学科方面有创见的学术论文,介绍有特色的科研成果,探讨有新意的学术观点提供交流平台,扩大国内外同行学术交流。本刊为月刊,A4开本,全年定价¥400.00元。欢迎广大读者订阅或投稿。

基本信息:
ISSN:1681-1070
CN:32-1709/TN
期刊类别:电子
邮发代号:--
全年订价:¥ 400.00
出版信息:
创刊时间:2002
出版地区:江苏
出版周期:月刊
出版语言:中文
主编:余炳晨
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电子与封装杂志介绍

《电子与封装》是一本由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本面向国内外公开发行的电子类期刊,该刊主要报道电子相关领域的研究成果与实践。该刊已入选部级期刊。 影响因子为0.71 《电子与封装》主要内容栏目有封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场。

《电子与封装》主要发文机构有:中国电子科技集团第五十八研究所(发文量679篇),该机构主要研究主题为“电路;集成电路;FPGA;芯片;封装”;中科芯集成电路有限公司(发文量173篇),该机构主要研究主题为“电路;芯片;封装;电机;FPGA”;电子科技大学(发文量105篇),该机构主要研究主题为“电路;转换器;击穿电压;封装;SOI”。

《电子与封装》主要发文主题有封装、电路、半导体、芯片、集成电路、可靠性、FPGA、封装技术、电子封装、放大器。其中又以”封装(620篇)”居于榜首,发文量第二的是“电路”(463篇),发文量第三的是“半导体”(356篇),发文主题最少的是“放大器”,仅发文96篇。

电子与封装影响力及荣誉

电子与封装投稿注意事项

1、来稿要求:

本刊欢迎下列来稿:电子及相关学科领域的研究方面的论著,反映国内外电子学术动态的述评、论著、综述、讲座、学术争鸣的文稿,以及有指导意义的电子书刊评价等。文稿应具科学性、先进性、新颖性和实用性,内容翔实,简明扼要,重点突出,文字数据务求准确,层次清楚,标点符号准确,图表规范,书写规范。本刊不接受已公开发表的文章,严禁一稿两投。对于有涉嫌学术不端行为的稿件,编辑部将一律退稿,来稿确保不涉及保密、署名无争议等,文责自负。

2、作者简介:

述评、专家论坛、指南解读栏目来稿请附第一作者及通信作者的个人简介及近照。个人简介内容包括职称、职务、学术兼职、主要研究领域、主要研究成果、所获重大荣誉奖项等,字数以 100~300 字为宜。近照以 2 寸免冠彩色证件照为宜,格式为“.jpg”,像素不得低于 300 dpi。

3、文题:

文题力求简明、醒目,反映文稿主题,中文文题控制在 20 个汉字以内。题名中应避免使用非公知公用的缩略语、字符、代号以及结构式和公式。有英文摘要者同时给出英文文题,中英文文题含义应一致。

4、图表:

文中所有图表均需为作者自行制作而非引用他人文献中的图表。图表力求简明,设计应科学,避免与正文重复。凡能用少量文字说明的数据资料尽量不用图表。正文与表中数据应认真核对,准确无误,表内数据同一指标的有效位数应一致。

电子与封装数据统计

  • 总发文量:1818
  • 总被引量:3979
  • 平均引文率:--
  • H指数:20
  • 期刊他引率:1
主要发文机构分析
机构名称 发文量 主要研究主题
中国电子科技集团第五十八研究所 679 电路;集成电路;FPGA;芯片;封装
中科芯集成电路有限公司 173 电路;芯片;封装;电机;FPGA
电子科技大学 105 电路;转换器;击穿电压;封装;SOI
南京电子器件研究所 78 放大器;功率放大;功率放大器;GAAS;电路
《电子与封装》编辑部 69 半导体;电路;太阳能;飞兆半导体;贴装
上海交通大学 65 封装;键合;半导体;制程;电路
江南大学 64 电路;FPGA;存储器;微米;接口
东南大学 63 放大器;电路;功率放大;功率放大器;CMOS
中国电子科技集团公司 57 封装;芯片;电路;带隙基准;平行缝焊
无锡中微亿芯有限公司 55 FPGA;基于FPGA;电路;SRAM;电路设计
主要资助项目分析
资助项目 涉及文献
国家自然科学基金 84
国家科技重大专项 16
江苏省自然科学基金 15
中央高校基本科研业务费专项资金 12
中国人民解放军总装备部预研基金 9
国防基础科研计划 8
广东省自然科学基金 7
国家重点实验室开放基金 5
江苏省博士后科研资助计划项目 5
中国博士后科学基金 5
年度被引次数报告
年度参考文献报告

电子与封装文章摘录

  • 不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究 作者:杨建伟 点击:33
  • PCBA的X射线检测方法研究 作者:田健; 李先亚; 王瑞崧; 王伯淳 点击:8
  • 安捷伦矢量网络分析仪E5072A射频测控技术应用 作者:邓长开; 唐明津; 胡义平 点击:2
  • 基于峰值采样的高速光接收电路设计 作者:郭俊泽; 张有润; 章玉飞; 路统霄; 周万礼; 柯尊贵; 袁菲; 甄少伟; 张波 点击:13
  • 基于异构多核平台的Caffe框架物体分类算法实现与加速 作者:谢达; 周道逵; 季振凯; 戴新宇; 武睿 点击:4
  • 小型化高隔离三频微带合路器设计 作者:吴士杰 点击:4
  • 一种低电源敏感度线性可调的RC振荡器设计 作者:葛兴杰; 邓玉清; 高宁; 肖艳梅 点击:25
  • 一种宽电压范围的DCR电流采样电路 作者:陈佳伟; 章玉飞; 甄少伟; 曾鹏灏; 石丹; 罗萍; 张波 点击:7
  • 基于DITC开关磁阻风力发电系统MPPT2-SMC控制 作者:支强; 於天浩; 张晓飞 点击:6
  • 基于离子注入片的单片外延炉温度研究 作者:肖健; 任凯; 袁夫通; 徐卫东 点击:5
,地址:无锡市建筑西路777号,邮编:214035。