覆铜板资讯杂志

覆铜板资讯杂志介绍

《覆铜板资讯》是一本由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主管，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的一本面向国内外公开发行的电子类期刊，该刊主要报道电子相关领域的研究成果与实践。该刊已入选部级期刊。 影响因子为0.12 《覆铜板资讯》主要内容栏目有CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备。

《覆铜板资讯》主要发文机构有：广东生益科技股份有限公司（发文量107篇），该机构主要研究主题为“覆铜板；挠性；电路；挠性覆铜板；印制电路”；中国覆铜板行业协会（发文量88篇），该机构主要研究主题为“覆铜板；CCLA；覆铜板行业；进出口；出口”；中国电子材料行业协会（发文量45篇），该机构主要研究主题为“覆铜板；印制电路；电路；电路板；印制电路板”。

《覆铜板资讯》主要发文主题有覆铜板、电路、树脂、印制电路、电路板、基板、铜箔、印制电路板、环氧、覆铜板行业。其中又以”覆铜板（902篇）”居于榜首，发文量第二的是“电路”（233篇），发文量第三的是“树脂”（183篇），发文主题最少的是“覆铜板行业”，仅发文114篇。

覆铜板资讯影响力及荣誉

• 维普收录(中)
• 上海图书馆馆藏
• 国家图书馆馆藏

覆铜板资讯投稿注意事项

1、来稿要求：

本刊欢迎下列来稿：电子及相关学科领域的研究方面的论著，反映国内外电子学术动态的述评、论著、综述、讲座、学术争鸣的文稿，以及有指导意义的电子书刊评价等。文稿应具科学性、先进性、新颖性和实用性，内容翔实，简明扼要，重点突出，文字数据务求准确，层次清楚，标点符号准确，图表规范，书写规范。本刊不接受已公开发表的文章，严禁一稿两投。对于有涉嫌学术不端行为的稿件，编辑部将一律退稿，来稿确保不涉及保密、署名无争议等，文责自负。

2、作者简介：

述评、专家论坛、指南解读栏目来稿请附第一作者及通信作者的个人简介及近照。个人简介内容包括职称、职务、学术兼职、主要研究领域、主要研究成果、所获重大荣誉奖项等，字数以 100～300 字为宜。近照以 2 寸免冠彩色证件照为宜，格式为“.jpg”，像素不得低于 300 dpi。

3、文题：

文题力求简明、醒目，反映文稿主题，中文文题控制在 20 个汉字以内。题名中应避免使用非公知公用的缩略语、字符、代号以及结构式和公式。有英文摘要者同时给出英文文题，中英文文题含义应一致。

4、图表：

文中所有图表均需为作者自行制作而非引用他人文献中的图表。图表力求简明，设计应科学，避免与正文重复。凡能用少量文字说明的数据资料尽量不用图表。正文与表中数据应认真核对，准确无误，表内数据同一指标的有效位数应一致。